[发明专利]加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴

说明书

本申请是申请日为2010年8月3日、申请号为201080042596.1、发明名称为“加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及吹出热风来将加热对象物加热的加热装置的喷嘴及加热装置、吹出冷风来将冷却对象物冷却的冷却装置的喷嘴。

背景技术

在使焊锡材料熔融而将电子部件锡焊在印刷电路板上时，使用回流焊装置等加热炉。该回流焊装置在通道状的隔焰炉内具有预备加热区、正式加热区和冷却区，在预备加热区和正式加热区中设有加热用的加热器，在冷却区中设有由水冷管、冷却风扇等构成的冷却机。例如，将通过印刷等方式在锡焊部涂敷有焊膏的印刷电路板输入到各区内，使印刷电路板的焊膏熔融，从而将电子部件锡焊在印刷电路板上。

该回流焊装置所采用的加热器存在红外线加热器和热风吹出加热器。红外线加热器是在向该红外线加热器通电时放出红外线的加热器。利用该放出来的红外线使涂敷在锡焊部的焊膏熔融来进行锡焊。但是，红外线加热器存在这样的问题，即，由于红外线具有直进性，因此，很难将被电子部件遮挡的锡焊部充分加热。

另一方面，热风吹出加热器具有这样的特长：由于利用在电动机的驱动下旋转的风扇使被加热器加热后的热风在回流焊装置的加热区内对流，因此，该热风也会进入到被电子部件遮挡的部位、狭窄的间隙中，能够将整个印刷电路板均匀地加热，现今许多的回流焊装置采用热风吹出加热器。

作为设置在回流焊装置中的热风吹出加热器，存在自开口面积较大的吹出口吹出热风的加热器、自许多个孔吹出热风的加热器。前者的加热器的吹出口的开口面积较大，因此热风的流速比较慢，热风碰撞印刷电路板时的加热效率较低。另一方面，后者的加热器自孔吹出热风，因此热风的流速比前者的加热器的热风的流速快，而且，由于该孔存在多个，因此不会发生热风的流量不足。因此，后者的加热器的加热效率较高。由此，回流焊装置大多采用自多个孔吹出热风的加热器。之后的说明只要没有事先声明，就是具有多个孔的热风吹出加热器。

在这样的热风吹出加热器中，按照预备加热、正式加热的顺序对印刷电路板进行加热。在预备加热过程中，通过用温度较低的热风加热，慢慢地加热印刷电路板来使印刷电路板适应热量，并使焊膏中的溶剂挥发。利用回流焊装置进行的预备加热优选利用温度较低且比正式加热少的热风加热。

印刷电路板利用预备加热适应热量，焊膏中的溶剂挥发，在电子部件以一定程度牢固地固定之后，利用回流焊装置的正式加热来加热。在该正式加热中，通过吹出高温的热风使焊膏中的焊锡粉末熔融来进行锡焊。在该正式加热过程中向印刷电路板吹出的热风的风量多于在预备加热过程中向印刷电路板吹出的热风的风量的方式能够加快升温。在进行正式加热时，若高温下的加热时间变长，则会使印刷电路板、电子部件热损伤，因此在短时间内进行加热。

通常，在回流焊装置中，在进行预备加热的预备加热区和进行正式加热的正式加热区中的印刷电路板的输送部的上下部分别设置多个热风吹出加热器。例如，若是预备加热区由5个区构成的情况，则上下分别设置5个、合计10个热风吹出加热器，若是正式加热区由3个区构成的情况，则上下分别设置3个、合计6个热风吹出加热器，因此，在一个回流焊装置中上下分别设置8个、合计16个热风吹出加热器。

另外，该区构造能够与锡焊在印刷电路板上的电子部件的种类相应、即与加热对象物的温度分布相应地适当选择所使用的加热器数量等。

在预备加热区和正式加热区中，通过用控制部件控制自各个热风吹出加热器吹出的热风的流速和温度，能够设定适于印刷电路板的期望的温度分布。通过用调温器控制热风的温度，并使安装在风扇上的、用于使该风扇旋转的风扇电动机的输出(以下称作风扇电动机输出)改变来控制吹到隔焰炉内的加热后的热风的流速。因此，该电动机通常采用易于控制风扇电动机的输出的变频调速电动机。

例如在专利文献1中公开了这样的具有自多个孔吹出热风的加热器的回流焊装置。该加热炉包括多个用于喷出热风的喷出口部、多个用于强制地回收自多个喷出口部喷出并碰到被加热物而转换了方向的热风的回收口部。采用该加热炉，通过使因遇到被加热物转换方向而被冷却的热风不会滞留在被加热物的表面而将其高效地除去，从而提高在被加热物的表面的换热率(导热系数)，将被加热物均匀地加热。