[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

基板，在主表面设置有开关区域；

输入开关，被配置于所述基板的所述开关区域，并具有第一输入端子以及第一输出端子；

输出开关，被配置于所述基板的所述开关区域，并具有第二输入端子以及第二输出端子；以及

滤波器，被配置于所述基板的所述开关区域的外部，并与所述第一输出端子以及所述第二输入端子连接，

在俯视所述基板时，所述第一输入端子以及第一输出端子被配置为接近所述开关区域的第一边，所述第二输入端子以及所述第二输出端子被配置为接近所述开关区域的与所述第一边不同的第二边，

所述输入开关以及所述输出开关由单一的半导体芯片构成，

所述开关区域为所述半导体芯片的区域，

在俯视所述基板时，所述滤波器被配置成包围所述半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述基板时，所述第二输出端子被配置在所述开关区域的比所述第二输入端子更靠内侧。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述基板时，在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间配置有接地端子。

4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述输出开关由分别具有第二输入端子与第二输出端子的多个输出开关构成，

对于所述多个输出开关中不同的第一输出开关以及第二输出开关而言，在俯视所述基板时，所述第一输出开关的第二输入端子以及第二输出端子、与所述第二输出开关的第二输入端子以及第二输出端子被配置为接近所述开关区域的相互不同的边。

5.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述基板是具有第一布线层以及第二布线层的多层基板，

与所述第一输入端子、所述第一输出端子以及所述第二输入端子中的至少一个连接的布线设置于所述第一布线层，

与所述第二输出端子连接的布线设置于所述第二布线层，

在所述第一布线层与所述第二布线层之间设置有接地导体。

6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第二输出端子由多个第二输出端子构成，

所述高频模块还具备与相互不同的第二输出端子连接并且沿相互不同的方向延伸的多个布线。

7.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述输入开关以及所述输出开关由配置于所述基板的中央部的单一的半导体芯片构成，

所述开关区域为所述半导体芯片的外形，

在俯视所述基板时，所述滤波器配置于包围所述半导体芯片的区域。

8.一种通信装置，其特征在于，具备：

权利要求1～7中的任一项所记载的高频模块；以及

与所述高频模块连接的高频集成电路。