[发明专利]用于避免激光再封装结构突出晶片表面的结构和工艺

权利要求书

1.一种用于制造微机械构件(1)的方法，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且连同所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，

在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或在所述罩(7)中构造连接所述第一空穴(5)与所述微机械构件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)；其中，

在第二方法步骤(102)中，调节所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分；其中，

在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分(21)中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，

在第四方法步骤(104)中，在所述衬底(3)的或所述罩(7)的背向所述第一空穴(5)的表面(19)中在所述进入开口(11)的区域中构造凹槽(17)，所述凹槽用于容纳所述衬底(3)的或所述罩(7)的在所述第三方法步骤(103)中转换为液态物态的材料区域(13)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述罩(7)连同所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包围具有第二化学组分的第二气体混合物。

3.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得被硬化的材料区域(13)布置在基本上沿所述表面(19)延伸的平面与所述第一空穴(5)之间。

4.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得所述凹槽(17)到基本上沿所述表面(19)延伸的平面上的投影的第一面积大于所述衬底(3)的或者所述罩(7)的所述被硬化的材料区域(13)或所述吸收部分(21)到所述平面上的投影的第二面积。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得所述凹槽(17)到基本上沿所述表面(19)延伸的平面上的投影的第一面积小于所述衬底(3)的或者所述罩(7)的所述被硬化的材料区域(13)或所述吸收部分(21)到所述平面上的投影的第二面积。

6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，在基本上平行于所述表面(19)延伸的平面中关于所述进入通道(11)或关于所述材料区域(13)或关于所述衬底(3)的或者所述罩(7)的吸收部分(21)基本上旋转对称地构造所述凹槽(17)。

7.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述凹槽(17)各向异性地刻蚀到所述表面(19)中。

8.一种微机械构件(1)，所述微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且连同所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，所述衬底(3)或所述罩(7)包括封闭的进入开口(11)，其特征在于，所述衬底(3)或所述罩(7)包括在所述衬底(3)的或所述罩(7)的背向所述第一空穴(5)的表面(19)中并且在所述进入开口(11)的区域中布置的凹槽(17)，所述凹槽用于容纳所述衬底(3)的或所述罩(7)的在所述进入开口(11)封闭期间转换为液态物态的材料区域(13)。

9.根据权利要求8所述的微机械构件(1)，其中，所述罩(7)连同所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包围具有第二化学组分的第二气体混合物。

10.根据权利要求8所述的微机械构件(1)，其中，如此构造所述凹槽(17)，使得被硬化的材料区域(13)布置在基本上沿所述表面(19)延伸的平面与所述第一空穴(5)之间。