[发明专利]摄像头模组挠性电路板钻孔后的除胶渣工艺在审
| 申请号： | 201610927820.4 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106535476A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈林林;刘永发;徐冯光 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 钻孔 工艺 | ||
【说明书】：
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