[发明专利]激光器的制造方法

权利要求书

1.一种激光器的制造方法，其特征在于，包括：

在衬底上生长有源层；

对所述有源层和衬底进行刻蚀，以形成凸出的且具有设定间隔距离的两个台面；

在两个所述台面的两侧生长反向PN结，并使所述反向PN结覆盖两个所述台面的有源层的两侧；

在所述反向PN结和两个所述台面的所述有源层上生长用于光限制的包层；

在所述包层上生长用于电接触的接触层；

对所述接触层、包层、反向PN结和衬底进行刻蚀，以在两个所述台面的两侧形成隔离槽；所述隔离槽延伸至衬底内；

制作电极以形成两个激光器单元。

2.根据权利要求1所述的激光器的制造方法，其特征在于，在所述衬底上生长所述有源层之后，还包括

在所述有源层上生长保护层；

在所述保护层上表面淀积半绝缘保护膜。

3.根据权利要求2所述的激光器的制造方法，其特征在于，对所述有源层和衬底进行刻蚀，以形成凸出的且具有设定间隔距离的两个台面包括：

对所述半绝缘保护膜、保护层、有源层和衬底进行刻蚀，以形成凸出的且具有设定间隔距离的两个台面。

4.根据权利要求3所述的激光器的制造方法，其特征在于，在两个所述台面的两侧生长反向PN结，并使所述反向PN结覆盖两个所述台面的有源层的两侧之后，还包括：

对两个所述台面的所述半绝缘保护膜进行腐蚀，以去掉所述半绝缘保护膜并暴露所述保护层。

5.根据权利要求4所述的激光器的制造方法，其特征在于，在所述反向PN结和两个所述台面的有源层上生长用于光限制的包层包括：

在所述反向PN结和两个所述台面的所述保护层上生长用于光限制的包层。

6.根据权利要求1所述的激光器的制造方法，其特征在于，在所述包层上生长用于电接触的接触层包括：

在所述包层上生长用于电接触的接触层，并在所述接触层的两端形成焊点区。

7.根据权利要求6所述的激光器的制造方法，其特征在于，对所述接触层、包层、反向PN结和衬底进行刻蚀，以在两个所述台面的两侧形成隔离槽包括：

对所述接触层、包层、反向PN结和衬底进行刻蚀，以在两个所述台面之间形成所述隔离槽，并在相邻的所述台面和焊点区之间形成所述隔离槽。

8.根据权利要求7所述的激光器的制造方法，其特征在于，在对所述接触层、包层、反向PN结和衬底进行刻蚀，以在两个所述台面之间形成所述隔离槽，并在相邻的所述台面和焊点区之间形成所述隔离槽之后，还包括：

在所述焊点区的接触层的上面形成绝缘层。

9.根据权利要求8所述的激光器的制造方法，其特征在于，所述制作电极以形成两个激光器单元包括：

在两个所述台面的接触层上连接所述电极的正极，将所述正极与金线的一端焊接，并将所述金线的另一端与焊点区焊接以形成焊盘；

在所述衬底的底面上淀积金属制作电极的负极，从而形成两个所述激光器单元。

10.根据权利要求1所述的激光器的制造方法，其特征在于，所述衬底的长度大于或等于250微米且小于或等于300微米，所述衬底的宽度大于或等于200微米且小于或等于300微米。