[发明专利]ESD保护方法和ESD保护电路有效
申请号: | 201610908014.2 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN107424988B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | M.什里瓦斯塔瓦;C.拉斯;H.戈斯纳 | 申请(专利权)人: | 英特尔移动通信有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 秦琳;姜甜 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护 方法 电路 | ||
一些实施例涉及静电放电(ESD)保护设备,用于保护电路免受ESD事件。ESD保护电流包括第一和第二触发元件。在检测到ESD脉冲时,第一触发元件提供具有第一脉冲长度的第一触发信号。第二触发元件在检测到ESD脉冲时提供具有第二脉冲长度的第二触发信号。第二脉冲长度不同于第一脉冲长度。主分路器基于第一触发信号对远离易受ESD影响的电路的ESD脉冲的功率进行分路。电流控制元件基于第二触发信号选择性地将由ESD脉冲引起的电流泵浦到主泵浦的衬底中。
本申请是下述申请的分案申请:
发明名称:用于使用高压设备来增强低压ESD箝位的选择性电流泵浦,
申请日:2013年3月26日,
申请号:201310099133.4。
背景技术
静电放电(ESD)脉冲是突然的且非预期的电压和/或电流放电,其将能量从外侧体部(举例来说,比如从人类身体)转移到电子设备。ESD脉冲可损坏电子设备,例如通过在高压的情况下“熄灭”晶体管的栅氧化层或通过在高电流的情况下“熔化”设备的有效区面积,引起接点故障。
如将在以下将更详细理解的,本公开涉及改进的ESD保护技术。
附图说明
图1示出了经受一些缺点的ESD保护设备。
图2示出了包括电流控制元件的ESD保护设备的示例实施例。
图3示出了具有被实现为分流器的电流控制元件的ESD保护设备的示例实施例。
图4示出了具有被实现为电流开关元件的电流控制元件的ESD保护设备的示例实施例。
图5A-5C示出了包括电流开关元件的ESD保护电路的示例实施例,由于其防范具有大约150纳秒的脉冲长度的ESD脉冲。
图6A-6C示出了包括分流器的ESD保护电路的示例实施例,由于其防范具有大约150纳秒的脉冲长度的ESD脉冲。
图7示出了包括用于促进衬底泵浦的附加电容器的ESD保护电路的示例实施例。
图8示出了包括电压加法器的ESD保护设备的示例实施例。
图9示出了根据一些实施例的以流程图格式的方法。
图10示出了包括单个触发元件的ESD保护设备的示例实施例。
具体实施方式
现在将参考附图来描述本发明,其中相同的参考数字用于始终指代相同的元件,并且其中所说明的结构和设备不必须是按比例绘制的。
图1示出了使用不够理想的ESD保护技术的电路100。电路100包括易受ESD影响的电路102和ESD保护电路104,两者都电耦合到第一和第二电路节点106A、106B(例如,分别为集成电路的DC电源电压引脚和接地引脚)。ESD保护电路104包括第一和第二电路径108、110,其在第一和第二电路节点106A、106B之间平行延伸。第一电路径108包括布置在其上的触发元件111,并且第二电路径110包括分路器112。衬底泵浦114被布置成对分路器112的衬底进行泵浦,以增强在ESD事件期间其的增益。
在操作期间,触发元件116检测指示ESD脉冲124的电压和/或电流尖峰,并由此增加其输出118处的触发信号的电压。该增加的电压使分路器112和衬底泵浦114进入导电状态。衬底泵浦114因此将ESD脉冲123的一些电流经由路径120转向到分路器112的衬底,这有助于增加分路器112的增益。由于高压触发信号,分路器112现在表示低阻抗(相对于易受ESD影响的电路102)且ESD脉冲124的功率流过分路器112且远离易受ESD影响的电路102,如箭头122所示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的