[发明专利]光半导体装置的制造方法和光半导体装置

权利要求书

1.一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序；

形成透光树脂的工序，在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下，在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料，并使该透光树脂材料固化，其中，所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部，由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂；

形成遮光树脂的工序，在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下，在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料，并使该遮光树脂材料固化，由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂；和

以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式，至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述连结部的与所述第一方向垂直的截面积，比所述主体部的与所述第一方向垂直的截面积小。

3.根据权利要求2所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述安装LED芯片的工序包括通过引线连接所述LED芯片与所述基板材料的工序。

4.根据权利要求3所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述形成透光树脂的工序和所述形成遮光树脂的工序中，利用所述共用模具的共用侧定位部和所述基板材料的基板定位部，将所述共用模具与所述基板材料定位。

5.根据权利要求4所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述形成透光树脂的工序中，利用所述透光树脂用模具的透光树脂侧定位部，将所述共用模具和所述基板材料与所述透光树脂用模具定位。

6.根据权利要求5所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述形成遮光树脂的工序中，利用所述遮光树脂用模具的遮光树脂侧定位部，将所述共用模具和所述基板材料与所述遮光树脂用模具定位。

7.根据权利要求6所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述基板定位部为贯通孔，

所述共用侧定位部为贯通所述基板定位部的凸形形状。

8.根据权利要求7所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述透光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。

9.根据权利要求8所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述遮光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。

10.根据权利要求4～9中任一项所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述形成透光树脂的工序之后，至开始所述形成遮光树脂的工序之前的期间，将所述共用模具与所述基板材料彼此固定。

11.根据权利要求10所述的光半导体装置的制造方法，其特征在于：

在所述形成遮光树脂的工序中，将所述多个连结部收纳于所述遮光树脂用空腔中，以覆盖所述多个连结部的方式形成所述遮光树脂，

在所述切断工序中，将所述连结部与所述基板材料和所述遮光树脂一起切断。