[发明专利]用于无灯座灯的灯座适配器设计

说明书

本公开内容的实施方式提供一种用于处理腔室的适配器。在一个实施方式中，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在两者之间限定中心开口；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述中心开口的大小设定成使得所述第一块体和所述第二块体提供与所述灯的压密封件的直接接触。

技术领域

本公开内容的实施方式总体涉及一种用于热处理基板的装置。具体来说，本公开内容的实施方式涉及一种用于用作处理腔室中的热辐射源的灯的适配器。

背景技术

在基板的快速热处理(RTP)过程中，热辐射一般用于将受控环境中的基板快速加热到高达约1350℃的最大温度。这个最大温度维持特定量的时间，所述特定量的时间的范围为从少于1秒至几分钟，这取决于具体工艺。随后，将基板冷却至室温，以进一步处理。

高电压(例如，约40伏特至约130伏特)钨卤灯常常用作RTP腔室中的热辐射源。当前灯组件设计包括灯体、灯泡和灯座，灯座被耦接到灯体。灯座配合到印刷电路板(PCB)结构上的插座，从而促成容易地移除和替换灯组件。当灯泡故障(通常是在灯泡内的灯丝或熔丝)时，即使灯座本身运行正常，也需替换包括与灯体耦接的灯座的整个灯组件。因故障灯泡来替换可使用的灯座造成不必要的浪费和开支。

因此，需要提供一种改进的灯设计，以降低成本并且提供按需要调整灯高度的能力。

发明内容

本公开内容的实施方式提供一种用于处理腔室中的适配器。在一个实施方式中，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定中心开口；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述中心开口的大小设定成使得所述第一块体和所述第二块体提供与所述灯的压密封件的直接接触。

在另一实施方式中，提供一种灯组件。所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳(capsule)，所述灯封壳具有设置在其中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述适配器的纵轴对称设置在所述第一端部处；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述适配器的纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，所述第二块体被接收在所述第二切口内；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过。

在又一实施方式中，所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳，所述灯封壳具有设置在其中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述圆柱形的中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动。

附图说明