[发明专利]晶圆级半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610879713.9 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN106449547A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 约翰·R·杭特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/10;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄 *** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 搜索关键词： | 晶圆级 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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