[发明专利]芯片通用批键合装置及方法

权利要求书

1.一种芯片通用批键合装置，其特征在于，包括物料取放区和传输工作区，其中：

所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；

所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；

所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。

2.如权利要求1所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述芯片载板传输装置包括第一运动台、安装于所述第一运动台上的加压装置以及安装于所述加压装置上的载板。

3.如权利要求2所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述芯片拾取及分离区内设有分离台、翻转手以及取放装置，所述芯片对准及精调区内设有精调单元，所述芯片批键合区内设有承载台。

4.如权利要求3所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述取放装置包括支架，所述支架上安装有可水平移动的移位装置，所述移位装置上安装有可垂向移动的升降装置，所述升降装置上固定安装有取放手。

5.如权利要求4所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述升降装置上安装有第一对准系统。

6.如权利要求5所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述精调单元包括第二运动台、以及安装于所述第二运动台上的精调机械手和第二对准系统。

7.如权利要求6所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述承载台上安装有第三对准系统。

8.如权利要求4所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述移位装置上安装有多个升降装置，每个所述升降装置下方分别安装有所述取放手。

9.如权利要求3所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述蓝膜片取放区内设有载片台和第一机械手，所述第一机械手拾取所述载片台上的芯片移送至所述分离台上。

10.如权利要求3所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述基底取放区内设有基片库和第二机械手，所述第二机械手拾取所述承载台上键合完成后的基底，并移送至所述基片库。

11.如权利要求3所述的芯片通用批键合装置，其特征在于，所述分离台下方设有顶出机构，用于将放置于所述分离台上的芯片顶起。

12.一种芯片通用批键合方法，应用于如权利要求1所述的芯片通用批键合装置中，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将芯片传输并交接至所述蓝膜片取放区，将基底传输并交接至所述基底取放区；

S2：多个芯片在所述芯片拾取及分离区内被拾取并利用芯片载板传输装置同时传递至所述芯片对准及精调区进行位置精度调整；

S3：位置调整完成后，利用所述芯片载板传输装置传递至所述芯片批键合区完成批量键合。

如权利要求12所述的芯片通用批键合方法，其特征在于，在步骤S2中，当要求芯片上的标记朝下键合时，所述芯片拾取及分离区内的翻转手拾取芯片，翻转后将所述芯片交接至所述芯片载板传输装置；当要求芯片上的标记朝上键合时，所述芯片拾取及分离区内的取放装置拾取芯片，经由所述芯片对准及精调区调整精度后交接至所述芯片载板传输装置。