[发明专利]激光喷焊嘴、喷焊装置及方法有效

专利信息
申请号: 201610872417.6 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN106271062B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 王海英;檀正东;周旋;王海明;蔡云峰 申请(专利权)人: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14
代理公司: 44440 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹新中
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊锡球 喷焊 喷嘴 焊锡 压力气体 自由落体运动 喷焊装置 激光 喷嘴壁 残留 喷嘴堵塞现象 熔化 惰性气体 空腔连通 喷嘴间隙 喷嘴接触 熔化状态 保护气 供气口 排出 施压 锡孔 落地 配合
【权利要求书】:

1.激光喷焊嘴,包括设有空腔的喷焊嘴本体,该喷焊嘴本体设有与空腔连通的喷嘴和送锡孔,其特征在于,该喷嘴上设有供气口,该供气口位于激光使焊锡球熔化位置,该焊锡球与喷嘴间隙配合,使焊锡球自动落地运动,该间隙配合在喷嘴上的供气口施加压力惰性气体时提供焊锡球动力。

2.根据权利要求1所述的激光喷焊嘴,其特征在于:所述焊锡球与喷嘴的间隙为0.1-0.5MM。

3.根据权利要求1或2所述的激光喷焊嘴,其特征在于:所述喷嘴的长度为焊锡球从加热至熔化时间内自由下落运动距离。

4.激光喷焊装置,包括激光器、喷焊嘴、供压机构和与喷焊嘴连接的送锡机构,以及调协送锡机构、供压机构和激光器工作的喷焊控制器,所述喷焊嘴包括设有空腔的焊嘴本体,该焊嘴本体设有与空腔连通的喷嘴和送锡孔,该喷嘴上设有供气口,该供气口位于激光恰好能使焊锡球熔化位置,所述供气口与供压机构连接,所述送锡机构与送锡孔连接,其特征在于:该焊锡球与喷嘴间隙配合,使焊锡球自动落地运动,该间隙配合在施加压力惰性气体时提供焊锡球动力。

5.根据权利要求4所述的激光喷焊装置,其特征在于: 所述焊锡球与喷嘴的间隙为0.1-0.5MM。

6.根据权利要求4或5所述的激光喷焊装置,其特征在于:所述喷嘴的长度为焊锡球从加热至熔化时间内自由下落运动距离。

7.根据权利要求4所述的激光喷焊装置,其特征在于:所述供气口位于喷嘴内。

8.根据权利要求4所述的激光喷焊装置,其特征在于:所述激光喷焊装置还包括与喷焊控制器信号连接的温度采集器。

9.根据权利要求4所述的激光喷焊装置,其特征在于:所述激光喷焊装置还包括与喷焊控制器信号连接检测焊锡球的位置传感器,该位置传感器位于喷嘴的入口。

10.激光喷焊方法,包括先将焊锡球放置在喷焊嘴内,当与喷嘴间隙配合的焊锡球位于喷嘴的入口时激光开始对焊锡球加热,当焊锡球在供气口加热熔化时喷嘴上供气口向熔化的焊锡球喷射压力气体,使熔化的焊锡球从喷嘴的出口向焊接点喷射,其中所述间隙配合在施加压力惰性气体时提供焊锡球动力。

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