[发明专利]发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置有效
| 申请号: | 201610852263.4 | 申请日: | 2016-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN107017327B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 金圣必;郑志荣;朱洋贤 | 申请(专利权)人: | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01S5/00 |
| 代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
| 地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 器件 封装 照明 装置 | ||
1.一种发光器件封装件,包括:
透镜;
设置在所述透镜下的折射部;
设置在所述折射部下的发光器件;
设置在所述发光器件下的引线框,所述引线框包括形成在其顶表面中的至少一个容纳凹陷;以及
设置在所述至少一个容纳凹陷中的粘合构件,其中
所述透镜包括:顶表面;与所述顶表面相反的底表面;形成在所述顶表面中的上凹陷;以及形成在所述底表面中的下凹陷,
所述折射部设置在所述底表面的第一底表面处,所述第一底表面限定所述下凹陷,
所述上凹陷、所述下凹陷、所述折射部以及所述发光器件沿光轴对准,
所述透镜的所述底表面还包括相邻于所述第一底表面并且面向所述引线框的所述顶表面的第二底表面,
所述透镜的所述第二底表面接触所述引线框的所述顶表面以及所述粘合构件的顶表面,
所述透镜的所述第二底表面具有环形平面形状,
所述折射部包括:
接触所述第一底表面且具有第一粗糙部的第一折射表面;以及
在所述第一折射表面的相反侧面向所述发光器件且具有第二粗糙部的第二折射表面,以及
所述发光器件的上层具有光提取图案,
其中,在所述折射部之下形成有腔,填充所述腔的介质为空气,以及
其中,所述发光器件的折射率n1、填充所述腔的介质的折射率n2、所述折射部的折射率n3以及所述透镜的折射率n4满足n1n3≒n4n2的关系。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述上凹陷、所述下凹陷以及所述发光器件沿所述透镜的厚度方向在平面中至少部分地彼此交叠。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述下凹陷具有拱形截面。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中至少部分所述发光器件被容纳在所述下凹陷中。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述发光器件与所述第二折射表面彼此间隔开。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述至少一个容纳凹陷的开口相对所述透镜的所述第二底表面共面。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述透镜的所述第二底表面与所述引线框的所述顶表面之间的界面相对所述粘合构件的所述顶表面共面。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述至少一个容纳凹陷的开口相对所述透镜的所述第二底表面中的每一个第二底表面共面。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述透镜的所述第二底表面中的每一个第二底表面与所述引线框的所述顶表面之间的界面相对相应的粘合构件的所述顶表面共面。
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