[发明专利]一种三层结构的微发泡材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种三层结构的微发泡材料。

背景技术

当今社会已步入到工业4.0时代，手机，IT，通讯，家电等行业飞速发展，与其配套的电子产品包装材料行业也随之迅速发展。由于电子产品日渐高，精，尖，快的方向发展，这对电子包装材料行业来讲，既是一种挑战，也是一种机遇，机遇在于电子包装材料市场扔了进一步拓宽，挑战在于这一趋势对电子包装材料提出了更高层次的要求。

首先是对包装材料的抗冲击性，耐用性的要求。其次是客户对材料成本的控制要求，最后是产品需满足绿色，环保的要求。

现在的微发泡材料在注塑技术应用方面从1997年开始到现在已经比较成熟，但是微发泡材料在挤出技术应用方面在国内外均属空白，所以需要对包装材料进行改进，引进微发泡的制作工艺。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种三层结构的微发泡材料。

一种三层结构的微发泡材料，包括微发泡材料本体，所述的微发泡材料本体采用三层结构挤出、延压复合制得，分别为上层、中间层和下层；所述的上层和下层均为HIPS和增韧剂的混合材料；所述的中间层材料中添加有发泡剂和一定比例的增韧剂；并利用物理发泡技术，使发泡倍数控制在0.3-1倍，使得材料保持原有结构；所述的上层中HIPS为70％--90％，增韧剂为10％--30％；所述的中间层中的HIPS为50％--90％，发泡剂为1％--10％，增韧剂为1％--10％，抗氧化剂为0.2％--1％，成核剂：0.1％--1％；所述的下层中的HIPS为70％--90％，增韧剂为10％--30％。

进一步地，所述的微发泡材料本体的性能指标中的伸长率达到20％。

进一步地，所述的微发泡材料本体的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。

本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明的三层结构的微发泡材料，有效降低原材料成本和产品运输成本；可以设计具有更薄结构的制品，性能指标中的伸长率达到20％左右，性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa；有效降低了材料的密度；其中添加发泡剂和一定比例的增韧剂，通过物理发泡方法，使得发泡中间层泡孔均匀，可以最大程度保证产品的耐冲击力，同时通过微发泡技术使得材料内部几乎没有应力和收缩不均匀，减少或消除材料的膜内应力，有效的改善了材料的翘曲问题，从而提高产品品质；不改变表面层的性能指标，保证后道工序的性能加工，精确度高，生产成本低，无毒，无污染。

附图说明

图1是本发明第一实施例的俯视结构示意图。

1-微发泡材料本体；2-下层；3-上层；4-中间层；5-增韧剂；6-发泡剂；7-HIPS和增韧剂的混合材料。

具体实施方式

第一实施例，如图1所示，包括微发泡材料本体(1)，所述的微发泡材料本体(1)采用三层结构挤出延压复合制得，分别为上层(3)、中间层(4)和下层(2)；所述的上层(3)和下层(2)均为HIPS和增韧剂的混合材料(7)；所述的中间层材料中含有发泡剂(6)和一定比例的增韧剂(5)；并利用物理发泡技术，使发泡倍数控制在0.3-1倍，使得材料保持原有结构；所述的上层(3)中HIPS为70％--90％，增韧剂为10％--30％；所述的中间层(4)中的HIPS为50％--90％，发泡剂为1％--10％，增韧剂为1％--10％，抗氧化剂为0.2％--1％，成核剂：0.1％--1％；所述的下层(2)中的HIPS为70％--90％，增韧剂为10％--30％。

所述的微发泡材料本体的性能指标中的伸长率达到20％。

所述的微发泡材料本体的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa。

第二实施例，如图1所示，包括微发泡材料本体(1)，所述的微发泡材料本体(1)采用三层结构挤出延压复合制得，分别为上层(3)、中间层(4)和下层(2)；所述的上层(3)和下层(2)均为HIPS和增韧剂的混合材料(7)；所述的中间层材料中含有发泡剂(6)和一定比例的增韧剂(5)；并利用物理发泡技术，使发泡倍数控制在0.3-1倍，使得材料保持原有结构；所述的上层(3)中HIPS为70％--85％，增韧剂为15％--30％；所述的中间层(4)中的HIPS为50％--90％，发泡剂为1％--10％，增韧剂为1％--10％，抗氧化剂为0.2％--1％，成核剂：0.1％--1％；所述的下层(2)中的HIPS为70％-85％，增韧剂为15％--30％。

所述的微发泡材料本体的性能指标中的伸长率达到20％。

所述的微发泡材料本体的性能指标的拉伸强度介于8-12Mpa