[发明专利]用于诊断半导体晶圆的方法和系统

权利要求书

1.一种用于诊断半导体晶圆的基于计算机的方法，包括：

根据所述半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息，获得代表目标图像的电信号，其中，所述目标图像包括具有与所述特定布局对应的第一图案的第一外形；

使用处理器电路，根据所述第一外形执行基于图像的对准以在所述执行基于图像的对准之后从所述半导体晶圆采集原始图像；以及

使用处理器电路，通过测量所述原始图像来分析所述半导体晶圆，从而提供诊断结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述特定布局包括多层结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述原始图像包括匹配所述第一外形的第二外形，并且所述原始图像由电子显微镜采集。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，根据所述第一外形，执行基于图像的对准以采集所述半导体晶圆的所述原始图像的步骤还包括：

将所述半导体晶圆的第二外形与所述第一外形比较；以及

当所述第二外形的第二图案与所述第一外形的所述第一图案相同时，从所述半导体晶圆采集具有所述第二外形的所述原始图像。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，通过测量所述原始图像来分析所述半导体晶圆的步骤还包括：

在所述原始图像中设定测量盒；以及

获得所述测量盒中的所述第二图案的一部分的尺寸，

其中，所述诊断结果表明所述第二图案的所述一部分的所述尺寸是否正常。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二图案的所述一部分的所述尺寸是所述半导体晶圆的关键尺寸、所述第二图案的第一部件的宽度或长度、或所述第二图案的所述第一部件和第二部件之间的距离。

7.一种用于诊断半导体晶圆的方法，其中，所述方法包括使用处理电路以执行操作，包括：

根据所述半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息，执行基于图像的对准以在所述执行基于图像的对准之后从所述半导体晶圆采集原始图像；

在所述原始图像中设定测量盒；

在所述原始图像的所述测量盒中布置至少一对指示器；

测量所述指示器之间的距离；以及

根据所述测量的距离分析所述半导体晶圆，从而提供诊断结果。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述特定布局包括多层结构。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述原始图像包括与所述特定布局的图案对应的外形，并且所述原始图像由电子显微镜采集。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述原始图像的所述测量盒中布置所述指示器的步骤还包括：

根据所述图形数据系统信息，在所述测量盒中的所述图案的第一位置处布置第一指示器；以及

根据所述图形数据系统信息，在所述测量盒中的所述图案的第二位置处布置第二指示器，

其中，在所述原始图像的所述测量盒中，所述第二位置与所述第一位置相对。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，根据所述测量的距离分析所述半导体晶圆的步骤还包括：

获得所述第一位置和所述第二位置之间的所述测量的距离；以及

根据所述测量的距离，获得所述图案的一部分的尺寸，

其中，所述诊断结果表明所述图案的一部分的所述尺寸是否正常。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述图案的所述一部分的所述尺寸是所述半导体晶圆的关键尺寸、所述图案的第一部件的宽度或长度、或所述图案的所述第一部件和第二部件之间的距离。

13.根据权利要求7所述的方法，其中，根据所述图形数据系统信息确定指示器的数量和所述指示器的位置。