[发明专利]摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一摄像模组的模塑感光组件，其特征在于，包括：

由第一介质形成的至少一支承元件；

至少一感光元件；

至少一线路板；

至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；以及

由第二介质形成的至少一模塑基座，其中每个所述模塑基座分别包括一模塑主体和具有至少一光窗，其中在藉由一成型模具进行模塑工艺以使所述模塑主体成型时，所述支承元件用于保护所述感光元件和所述引线，其中所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

2.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述支承主体包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述支承主体的所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的所述压合面与所述支承主体的所述顶表面接触。

3.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片内侧部的至少一部分。

4.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片内侧部的至少一部分和所述芯片连接部的至少一部分。

5.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片内侧部的至少一部分、所述芯片连接部和所述芯片外部的至少一部分。

6.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分和所述芯片外侧部的至少一部分。

7.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

8.根据权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别形成于所述芯片连接部的内侧和外侧，其中所述支承主体包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述支承主体的所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的所述压合面和所述支承主体的所述顶表面接触。

10.根据权利要求9所述的模塑感光组件，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的至少一部分。