[发明专利]可自动控制粘锡高度的端子机

说明书

本发明公开一种可自动控制粘锡高度的端子机，包括有机架、沾锡组件、搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件以及压着机构；该机架具有一平台，该沾锡组件可上下活动地设置于平台上；该搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件和压着机构均设置于平台上，搬送机构位于沾锡组件的侧旁，扭线机构位于搬送机构的侧旁，上助焊剂组件位于扭线机构的侧旁；通过在压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉，能有效地控制粘锡的高度，而且能实时对粘锡高度进行调整，因为压着机构采用伺服控制，对粘锡的高度可以数字化，从而有效提升沾锡效果。在不粘锡时可以用来压接端子，做到一机多用，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及自动化组装设备领域技术，尤其是指一种可自动控制粘锡高度的端子机。

背景技术

目前，端子机主要应用于导线的端子自动装配，端子机在工作时，往往是整圈的线缆置于放线架上，根据其组装的工序连续放出，放出的线缆会依次由切刀进行切断，进而作进一步的组装。

现有的带粘锡功能的端子机其锡炉一般采用固定式或者采用气缸升降锡炉的方式，这两种方式的弊端是对上锡高度不能实时调整，沾锡效果不好，并且调机时间长。因此，有必要对目前的端子机进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可自动控制粘锡高度的端子机，其能有效解决现有之端子机对上锡高度不能实时调整的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种可自动控制粘锡高度的端子机，包括有机架、沾锡组件、搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件以及压着机构；该机架具有一平台，该沾锡组件可上下活动地设置于平台上；该搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件和压着机构均设置于平台上，搬送机构位于沾锡组件的侧旁，扭线机构位于搬送机构的侧旁，上助焊剂组件位于扭线机构的侧旁，压着机构位于扭线机构的上方，且压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉。

优选的，所述平台上设置有固定板，该固定板上设置有竖向滑轨，该沾锡组件通过滑块可上下滑动地安装于竖向滑轨上。

优选的，所述沾锡组件包括有基板和锡炉，该锡炉固定于基板上，该锡炉内设置有用于去除锡面氧化的刮板，刮板由驱动机构带动而来回活动，驱动机构设置于基板上。

优选的，所述驱动机构为气缸。

优选的，所述锡炉的侧旁设置有锡面测高机构。

优选的，所述锡炉的上方开口设置有送料管道。

优选的，所述压着机构的顶部设置有用于控制锡炉温度的温控器。

优选的，所述搬送机构包括有搬送夹子和驱动装置，该驱动装置带动搬送夹子翻转运动。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉，能有效地控制粘锡的高度，而且能实时对粘锡高度进行调整，因为压着机构采用伺服控制，对粘锡的高度可以数字化，从而有效提升沾锡效果。在不粘锡时可以用来压接端子，做到一机多用，降低了生产成本。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例的局部放大示意图；

图3是本发明之较佳实施例的第一状态局部放大示意图；

图4是图3中A位置处的放大示意图；