[发明专利]一种环境传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种环境传感器，其特征在于：包括衬底(1)，在所述衬底(1)上还设置有至少一个参考电容器、至少一个检测电容器；其中，所述检测电容器包括检测固定电极(9)以及与外界环境连通的检测敏感膜(11)，所述检测敏感膜(11)与衬底(1)之间形成了密封的第一腔体(10)；所述参考电容器包括参考固定电极(6)、参考敏感膜(7)，所述参考敏感膜(7)与衬底(1)之间形成了密封的第二腔体(8)；所述第一腔体(10)与第二腔体(8)连通；还包括用于隔绝参考敏感膜(7)与外界环境的盖体，所述盖体与参考敏感膜(7)围成了密封的第三腔体(12)；所述第一腔体(10)、第二腔体(8)、第三腔体(12)为非真空环境。

2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：还包括位于衬底(1)上的绝缘层(2)，所述检测固定电极(9)、参考固定电极(6)均设置在所述绝缘层(2)上；所述检测敏感膜(11)、参考敏感膜(7)通过第一支撑部(3)分别支撑在检测固定电极(9)、参考固定电极(6)的上方。

3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述检测敏感膜(11)、参考敏感膜(7)分别通过键合的方式连接在第一支撑部(3)上。

4.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述检测敏感膜(11)、参考敏感膜(7)为一体的，且二者的安装高度相同。

5.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于：所述衬底(1)、第一支撑部(3)、检测敏感膜(11)围成了密封的第一腔体(10)；所述衬底(1)、第一支撑部(3)、参考敏感膜(7)围成了密封的第二腔体(8)；在所述第一支撑部(3)的相应位置上设置有贯通孔(15)，以连通所述第一腔体(10)、第二腔体(8)。

6.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述盖体包括盖板(5)以及第二支撑部(4)，所述盖板(5)通过第二支撑部(4)支撑在参考敏感膜(7)的上方，所述盖板(5)、第二支撑部(4)、参考敏感膜(7)围成了密封的第三腔体(12)。

7.根据权利要求6所述的环境传感器，其特征在于：所述盖板(5)延伸至检测敏感膜(11)的上方，且所述盖板(5)、第二支撑部(4)、检测敏感膜(11)围成了密封的第四腔体(13)，并在所述盖板(5)上或所述第二支撑部(4)上设置有连通外界与第四腔体(13)的导通孔(14)。

8.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于：所述环境传感器为压力传感器。

9.一种如权利要求1至8任一项所述环境传感器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)在衬底(1)上沉积绝缘层(2)；

b)在所述绝缘层(2)上设置导电层，并对该导电层进行刻蚀，形成检测固定电极(9)、参考固定电极(6)；

c)在所述衬底(1)的上方设置第一支撑部(3)，并在第一支撑部的相应位置上形成贯通孔(15)；

d)将检测敏感膜(11)、参考敏感膜(7)键合在各自的第一支撑部(3)上，使检测敏感膜(11)、第一支撑部(3)与衬底(1)围成了密封的第一腔体(10)，并使检测敏感膜(11)、检测固定电极(9)构成了检测电容器；使所述参考敏感膜(7)、第一支撑部(3)与衬底(1)围成了密封的第二腔体(8)，并使参考敏感膜(7)、参考固定电极(6)构成了参考电容器；所述第一腔体(10)通过贯通孔(15)与第二腔体(8)连通；

e)在所述参考敏感膜(7)的上方设置盖体，所述盖体与参考敏感膜(7)围成了密封的第三腔体(12)。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于：还包括在第一腔体(10)、第二腔体(8)、第三腔体(12)中充气的步骤。