[发明专利]高导热导电性石墨导热片精加工工艺

说明书

本发明公开了高导热导电性石墨导热片精加工工艺，包括1）原料；2）预粉碎；3）除铁；4）煅烧；5）冷却；6）二次粉碎；7）筛分；8）混合；9）压型与加热；10）高温石墨化；11）切割；该加工工艺步骤科学合理，对现有技术的加工工艺进行改进，对原料进行精细化的处理，使其颗粒度更加均匀一致，提高了成品的合格率，进而提高了石墨导热片的导电性和导热性，而且通过该工艺还能提高其化学稳定性，降低其热膨胀性，并且易加工成型。

技术领域

本发明涉及一种电子产品领域用的石墨导热片，尤其涉及一种高导热导电性石墨导热片精加工工艺。

背景技术

石墨导热片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能，颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K，使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。

石墨导热片因为非金属材料，但是具有与金属同样甚至较高的导热性和导电性，其导热导电性均较强于铝箔或铜箔，但是石墨导热片在现有的生产工艺中生产出来的导电性和导热性较为达到最佳，主要在于原料的处理阶段以及煅烧阶段，现有技术中对石墨导热片原料的处理不够精细化，导致其原料中含有较多杂质成分，使得最终生产出的石墨导热片的质量不够高，合格率降低，而且会影响其较好的到店性和导热性。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明旨在提供高导热导电性石墨导热片精加工工艺，该加工工艺步骤科学合理，对现有技术的加工工艺进行改进，对原料进行精细化的处理，使其颗粒度更加均匀一致，提高了成品的合格率，进而提高了石墨导热片的导电性和导热性，而且通过该工艺还能提高其化学稳定性，降低其热膨胀性，并且易加工成型。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

高导热导电性石墨导热片精加工工艺，包括以下步骤：

1）原料：选取石油焦作为石墨导热片的原料；

2）预粉碎：将上述石油焦经破碎设备预先破碎到60-80mm的中等粒度；

3）除铁：经粉碎的石油焦置于除杂器内进行除铁操作；

4）煅烧：在煅烧设备中对经除杂的石油焦颗粒进行煅烧，煅烧分为四个阶段，分别为预煅烧阶段：该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加40℃，预煅烧阶段温度增加至200℃，该阶段煅烧时间10 min；中间煅烧阶段：该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加25℃，中间煅烧阶段温度增加至900℃，该阶段煅烧时间30 min，并在温度升到900℃后保温10-15min；后煅烧阶段：该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加20℃，后煅烧阶段温度增加至1200-1300℃，该阶段煅烧时间15-20 min；保温煅烧阶段：该阶段的温度一直保持在1200-1300℃，在该温度下保温煅烧30min；

5）冷却：煅烧完成的石油焦颗粒在回转冷却器中进行冷却，采用多个喷嘴向石油焦颗粒喷水急冷，当检测温度达到120-150℃时出料，形成焦炭；

6）二次粉碎：经冷却完成的石油焦炭经破碎设备粉碎成颗粒粒径为0.3-0.5mm的小颗粒；

7）筛分：经二次粉碎的石油焦炭小颗粒经过筛分设备分别进行三级筛选，筛选出大小一致的颗粒出来；

8）混合：将石油焦炭小颗粒与粘合剂进行混捏，形成混合料；

9）压型与加热：在模具中将上述混合料压制成型，压成方形薄片状，其厚度在0.01-0.02mm之间，形成石墨导热片坯体，在模具内设置加热管道，通过加热管道对压制成型的石墨导热片坯体进行初步加热，加热温度控制在200-300℃之间，加热时间30min；

10）高温石墨化：经上述加热的石墨导热片坯体直接送至高温石墨化炉内进行高温石墨化操作；