[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置。作为非限制性的例子，本发明内容的各种特点是提供通过各种制造半导体装置的方法所制造的半导体装置，其包括利用金属柱头以进一步将一半导体晶粒设置到所述囊封剂中。

技术领域

本发明是关于半导体装置。

背景技术

目前的半导体封装及用于形成半导体封装的方法是不足的，其例如是产生过高的成本、降低的可靠度(例如，遭受到热及/或机械的封装应力等等)、或是过大的封装尺寸。习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言，透过此种方法与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本发明内容的比较将会变成是明显的。

发明内容

此发明内容的各种特点是提供一种半导体装置。作为非限制性的例子，此发明内容的各种特点是提供通过各种制造半导体装置的方所制造的半导体装置，其包括利用金属柱头(stud)以进一步将一半导体晶粒设置到囊封剂(encapsulant)中。

附图说明

图1是展示根据本发明内容的各种特点的一种制造一电子装置的范例的方法的流程图。

图2A-2K是展示描绘根据本发明内容的各种特点的范例的电子装置以及制造一电子装置的范例的方法的横截面图。

图3A-3B是展示描绘根据本发明内容的各种特点的范例的电子装置以及制造一电子装置的范例的方法的横截面图。

图4A-4F是展示描绘根据本发明内容的各种特点的范例的电子装置以及制造一电子装置的范例的方法的横截面图。

具体实施方式

以下的讨论是藉由提供本发明内容的例子来呈现本发明内容的各种特点。此种例子并非限制性的，并且因此本发明内容的各种特点的范畴不应该是必然受限于所提供的例子的任何特定的特征。在以下的讨论中，所述措辞例如、譬如以及范例的并非限制性的，并且大致与举例且非限制性的、例如且非限制性的、及类似者为同义的。

如同在此所利用的，及/或是表示在表列中藉由及/或所加入的项目中的任一个或多个。举例而言，x及/或y是表示三个元素的集合{(x)、(y)、(x,y)}中的任一元素。换言之，x及/或y是表示x及y中的一或两者。作为另一例子的是，x、y及/或z是表示七个元素的集合{(x)、(y)、(z)、(x,y)、(x,z)、(y,z)、(x,y,z)}中的任一元素。换言之，x、y及/或z是表示x、y及z中的一或多个。

在此所用的术语只是为了描述特定例子的目的而已，因而并不欲限制本发明内容。如同在此所用的，除非上下文另有清楚相反的指出，否则单数形是欲亦包含复数形。进一步将会理解到的是，当所述术语包括、包含、具有、与类似者用在此说明书时，其指明所述特点、整数、步骤、操作、组件及/或构件的存在，但是并不排除一或多个其它特点、整数、步骤、操作、组件、构件及/或其的群组的存在或是添加。

将会了解到的是，尽管所述术语第一、第二、等等在此可被使用以描述各种的组件，但是这些组件不应该受限于这些术语。这些术语只是被用来区别一组件与另一组件而已。因此，例如在以下论述的一第一组件、一第一构件或是一第一区段可被称为一第二组件、一第二构件或是一第二区段，而不脱离本发明内容的教示。类似地，各种例如是上方的、下方的、侧边、与类似者的空间的术语可以用一种相对的方式而被用在区别一组件与另一组件。然而，应该了解的是构件可以用不同的方式来加以定向，例如一半导体装置可被转向侧边，因而其顶表面是水平朝向的，并且其侧表面是垂直朝向的，而不脱离本发明内容的教示。

在图式中，层、区域、及/或构件的厚度或尺寸可能会为了清楚起见而被夸大。于是，此发明内容的范畴不应该受限于此种厚度或尺寸。此外，在图式中，相同的组件符号可以是指整个讨论中的相似的组件。