[发明专利]一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电柔性银基复合材料，其特征在于，是由以重量百分含量计算的下述组分组成：银粉75～85％、石墨烯粉体0.5～12％、纳米镍溶胶5-14.5％，三氧化二硼粉体1-2.5％，二氧化锆粉体0.5-2％，分散剂0.5～1％。

2.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述分散剂为羧甲基纤维素钾。

3.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述银粉的粒径为0.5～2um，纯度为99.99％。

4.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述石墨烯粉体的层数为1-10个原子层，片层尺寸为0.05-50um。

5.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述纳米镍溶胶，粒径为30-100nm，浓度为5-20wt％。

6.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述三氧化二硼粉体为分析纯。

7.根据权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料，其特征在于，所述二氧化锆粉体的粒径为0.5-1μm，纯度为99％。

8.一种如权利要求1所述的高导电柔性银基复合材料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)按所述原料配方的比例关系称量各组分；

(2)将纳米镍溶胶置于搅拌球磨设备，在1200r/min的速度下边搅拌边加入石墨烯粉体，充分混合40min，获得复合料浆A；将复合料浆A置于超声设备中超声处理1-2h，备用；

(3)将称量好的三氧化二硼粉体、二氧化锆粉体、占银粉总量20％的银粉与去离子水混合，加入分散剂，在2000r/min的搅拌速度下配置成浓度为20-30wt％的复合料浆B；

(4)将复合料浆A和复合料浆B置于反应釜中，在80-160℃条件下反应1-2h，获得复合料浆C，备用；

(5)将复合料浆C置于机械搅拌设备，在1000r/min的速度下边搅拌边加入剩余的银粉，获得复合料浆D；

(6)将复合料浆D经喷雾干燥后获得银基复合粉体；

(7)将银基复合粉体置于模具中，在200MPa压力下冷等静压成型，获得银基复合材料素坯；

(8)将银基复合材料素坯置于烧结炉中，在空气气氛、800～900℃条件下烧结2～4小时，获得高导电柔性银基复合材料。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，超声设备的频率为50HZ。