[发明专利]弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统

说明书

技术领域

本发明是关于一种弹性组合的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统，特别是有关一种可以因应各种半导体组件处理与测试的需求而快速地变更其内组成的半导体组件处理装置以及半导体组件分类测试系统。

背景技术

随着半导体组件(例如IC、MEMS等)的多样化与多功能化，对半导体组件所需提供的处理(例如加热、翻面、外观检查、转换、定位、分类、雷射卷标、卷标检视等)与测试(电性测试、射频测试、直线往复测试、翻转测试、旋转测试、以及老化测试等)也变的多样化。通常，在完成半导体制作后，在对半导体组件进行测试之前或之后，对于不同种类或规格的半导体组件需要进行不同的处理程序(例如加热、翻面、外观检查、转换、定位等)。但是，大多数的半导体组件处理装置都仅具有单一处理功能，所以测试厂往往为了能应付所有的处理程序，必需要购置各种不同功能的处理装置备用，而这些处理装置都不便宜，所以使得处理成本与测试成本大幅地增加，并且由于并非每一种处理程序都是经常实施的，所以导致很多处理装置的使用频率低，而造成浪费。其次，有时候需要进行多道不同的处理程序，此时往往需要将半导体组件先输送到处理装置中进行处理程序，带此一处理程序完成后，再将其集中并借由人工或是机械将半导体组件送到另一处理装置进行另一处理程序，而无法在同一处理装置完成所有的处理程序，所以不但费时且降低了处理效率与测试效率，更因此增加了半导体组件在测试厂内的时间，而无法达到快速交货的目标。

发明内容

本发明的目的为提供一种弹性组合的半导体组件处理装置，其可以依照所需要的处理流程弹性且快速地组装与变更，并可将所需要的进出料模式与处理流程统一于其上实施，而无需购置各种不同功能的转换装置以因应客户所要求的各种处理流程，从而降低因需购置各种不同功能的处理装置所增加的成本以及因某些处理装置使用频率不高所造成的浪费，以节省转换与处理流程的成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而达到快速出货的目的。

本发明的另一目的为提供一种弹性组合的半导体组件分类测试系统，其可以依照所需要的处理流程自由地选择所需的进出料模式、半导体组件处理模式(或流程)、以及测试模式，而弹性且快速地组装与变更而成，而将所需要的进出料模式、半导体组件处理流程、以及测试统一于其上实施，而无需以人工或是机械将半导体组件输送至其他机台实施这些进出料模式、半导体组件处理模式(或流程)、以及测试模式，从而节省测试成本与时间，并缩短半导体组件在测试厂内的时间，而达到快速出货的目的。

根据本发明的目的，本发明提供一种弹性组合的半导体组件处理装置。此弹性组合的半导体组件处理装置包含用以输入半导体组件的进料模块、用以输出半导体组件的出料模块与用以对半导体组件进行处理的处理模块。进料模块包含数种不同种类的入料单元，出料模块包含数种不同种类的出料单元，处理模块包含数个处理单元，每一种处理单元都为独立且分离的个体，且每一种处理单元皆具有二处理单元连接定位机构，借由二处理单元连接定位机构分别与出料单元的该出料单元连接定位机构以及入料单元的入料单元连接定位机构结合，以组合成一半导体组件处理装置，从而可以自由地选取不同的处理单元与不同的入料单元以及不同出料单元进行搭接而组合成具有不同的功能的半导体组件处理装置。

本发明的目的及解决其技术方案还可以采用以下技术措施进一步实现。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该进料模块包含由震动盘入料单元、载盘入料单元、载管入料单元、卷带入料单元、以及晶圆框架进料入料单元所构成的群组中的至少一种入料单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中每一种该入料单元、每一种该出料单元及每一种该处理模块皆包含用以传递半导体组件的输送单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该输送单元包含至少一种载移单元，用以输送一载盘。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该输送单元还包含拾取单元，用以将半导体组件取出并放置于该载盘上。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该出料模块包含由箱盒出料单元、载管出料单元、载盘出料单元、卷带出料单元所构成的群组中的至少一种出料单元。

前述的弹性组合的半导体组件处理装置，其中该入料单元的该输送单元还包含第二载移单元，该出料单元的该输送单元更包含第二载移单元，且该处理单元的该输送单元更包含第二载移单元，借由该入料单元的该第二载移单元、该处理单元的该第二载移单元与该出料单元的该第二载移单元组合成用以运载空载盘的空盘输送单元。