[发明专利]电路板成型方法

说明书

本发明实施例提供一种电路板成型方法，通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。实现得到的各个电路板单元不包含折断边，可应用于某些特性电路板实现电路板单元间无缝拼接。

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板成型方法。

背景技术

在制作电路板单元时，为提高生产效率，一般先将多个电路板单元一起制作在一张大的电路板上，在制作电路图形时可以一次形成该多个电路板单元的电路图形，或者在形成绝缘层时可以一次形成该多个电路板单元的绝缘层。这样在完成前期制作后，需要对大的电路板进行成型，得到各个电路板单元。

为保证电路板切割精度，在电路板单元的成型过程中，在电路板单元周围设置一定宽度的折断边，该折断边为可用线路图形区域以外的辅助边，并在折断边上设置定位孔，用于在成型过程中对各电路板单元进行固定，成型得到的电路板单元保留了折断边。

现有的电路板成型方法得到电路板单元保留了折断边，不适用于某些特性电路板。如，LED电路板由多个PCB单元拼接而成，且各个PCB单元之间要求无缝拼接，也即要求各个电路板单元的电路图形之间无缝拼接。但是带有折断边的电路板单元并不能满足这种要求。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板成型方法，以实现成型后的电路板单元不包含折断边。

本发明实施例的一个方面是提供一种电路板成型方法，包括：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，获取待成型电路板之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，将所述待成型电路板置于所述介质层上。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥之后，还包括：设定第一成型程式和第二成型程式。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域，具体包括：在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定；根据所述第一成型程式，将除所述连接桥外的所述待切割区域切除。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，在各所述连接桥上设置定位孔，并对所述定位孔进行固定，包括：将各第一销钉穿过各所述定位孔钉入所述介质层，以对所述定位孔进行固定。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元，具体包括：根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定；根据所述第二成型程式，将各所述连接桥切除，得到各个所述电路板单元。

如上所述的电路板成型方法，优选的是，根据成型定位系统，对所述第一次成型后的电路板进行定位和固定，包括：根据成型定位系统，在所述介质层上设置定位点，对所述第一次成型后的电路板进行定位；在所述定位点上分别植入第二销钉，对所述第一次成型后的电路板进行固定。