[发明专利]一种提高杏树产量的省工修剪方法有效

专利信息
申请号: 201610396774.X 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN107455197B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王秀荣;许建铭;吕丽霞;李克文;陈文朝;王伟军;郝建宇;段石海 申请(专利权)人: 王秀荣
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 叶凡
地址: 075000 河北省张家口市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 杏树 产量 修剪 方法
【权利要求书】:

1.一种提高成形杏树产量的省工修剪方法,其特征在于,包括:

在杏树新梢生长初期,对主枝生长前端同时旺盛生长的新梢进行使主枝生长的前端仅有一个水平生长或斜向上生长的新梢的疏除处理,

在杏树的果实膨大期,对主枝上直立生长的枝条进行包括对主枝上直立生长的枝条基部进行第一不完全切割的整形处理,使枝条由直立生长变为向外斜向或水平生长;

果实采收后,对主枝上向外斜向生长且生长势强的枝条进行两段带皮摘心处理,所述两段带皮摘心处理包括在枝条顶端以下进行第二不完全切割,切割处位于相邻的两个芽之间,以减少所述枝条前端营养物质的供应,使枝头处具有一个向外生长的芽。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述整形处理包括:

对主枝上直立生长的枝条基部进行第一不完全切割处理;

将所述枝条向着未切割的基部方向进行压枝,使所述枝条的生长方向由直立生长变为向外斜向生长或水平生长。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述整形处理还包括:

当主枝上直立生长的枝条长度大于20cm时,对所述枝条进行短截,使其长度小于20cm。

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一不完全切割处理时的切割深度为基部直径的1/5-1/4。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述两段带皮摘心处理包括:

对主枝上斜向上生长且生长势强的枝条进行摘心处理,使枝条顶端具有一个向外生长的芽;

在枝条顶端以下进行第二不完全切割,切割处位于相邻的两个芽之间。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述在枝条顶端以下进行第二不完全切割是指在距离枝条顶端10-20cm处。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第二不完全切割的深度为切割处枝条横截面的1/3~1/2,切割方向为垂直于所述枝条的方向。

8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述切割处位于相邻的两个芽之间中,位于切割处下方的芽是一个方向向外的芽。

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