[发明专利]一种用于晶片铜抛修整的转接机构

权利要求书

1.一种用于晶片铜抛修整的转接机构，包括加工轴、轴盘、由尼龙材料制成的转接盘和螺栓，其特征为，所述加工轴底部设有连接法兰，所述连接法兰上设有若干连接孔，所述若干连接孔绕连接法兰一周均匀间隔设置，通过螺栓穿过连接孔和轴盘实现加工轴和轴盘相连，所述轴盘底部设有第一凹槽，所述轴盘外设有若干紧固板和顶出机构，所述若干紧固板绕轴盘一周均匀间隔设置，所述紧固板上设有紧固螺钉，所述紧固螺钉端部置于第一凹槽内；

所述顶出机构位于轴盘顶部两侧，所述顶出机构包括支撑座、顶出板和限位块，所述支撑座内设有空腔，所述空腔与第一凹槽连通，所述支撑座两侧设有导板，所述导板上设有通孔，所述限位块位于导板一侧，且与支撑座相连，所述顶出板位于导板另一侧，所述顶出板一侧设有转板，所述转板置于导板之间，且两侧设有凸杆，所述凸杆置于通孔内，所述转板上设有倾斜面，所述倾斜面与限位块配合；

所述转接盘包括上圆盘和下圆盘，所述上圆盘和下圆盘与轴盘和加工轴同轴设置，所述上圆盘底部与下圆盘顶部相连，所述上圆盘外壁与第一凹槽内壁间隙配合，所述下圆盘置于若干紧固板之间，所述下圆盘底部设有第二凹槽，所述第二凹槽为圆柱形槽，所述第二凹槽内设有十字方槽，所述十字方槽的交叉点位于第二凹槽顶表面圆心处。

2.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述顶出板上设有若干固定孔。

3.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述上圆盘和第二凹槽顶表面为水平面或略下凹面。

4.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述上圆盘直径d1为355mm，厚度h1为15mm。

5.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述下圆盘厚度h2为32mm。

6.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述第二凹槽直径d2为485mm，深度h3为12mm。

7.如权利要求1所述的一种用于晶片铜抛修整的转接机构，其特征为，所述十字方槽宽度d3为10mm，深度h4为5mm。