[发明专利]用于有机发光二极管显示面板的封装方法有效
| 申请号: | 201610312841.5 | 申请日: | 2016-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN107369697B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 刘俊 | 申请(专利权)人: | 华为终端(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陈霁 |
| 地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 有机 发光二极管 显示 面板 封装 方法 | ||
本发明涉及一种用于发光二极管显示面板的封装方法,该方法包括:将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上,涂布的玻璃胶形成包围设置在显示玻璃基板上的发光二极管阵列的闭环;在封装玻璃基板上的玻璃胶的第一侧涂布高分子树脂;将将封装玻璃基板与设置有发光二极管阵列的显示玻璃基板进行对位,使发光二极管阵列放置在玻璃胶和高分组树脂围起的空间内;通过激光固化玻璃胶和高分子树脂,其中,激光的光斑大小覆盖玻璃胶和高分子树脂;激光的光斑能量满足光斑中心能量最高,从光斑中心向两侧能量逐渐递减。实现了有机发光二极管显示面板的水氧阻隔,提高了有机发光二极管显示面板的耐冲击力,降低了固化工序和成本,提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及产品封装领域,尤其涉及一种用于有机发光二极管显示面板的封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)又称有机电激光显示(Organic Electroluminescence Display),由于其对比度高、视角广、功耗低、色域广、轻薄且可柔性化的优点越来越受到市场的青睐,OLED显示已广泛应用在终端产品上。但由于OLED中的有机材料遇到水氧容易老化失效,以OLED寿命大于1万小时的标准,OLED显示面板的封装要求水汽穿透率小于10-6g/m2/day,氧气穿透率小于10-5g/m2/day。
但传统的高分子树脂作为封装材料难以达到OLED显示面板的水氧隔离要求,需要再填放干燥剂来去除穿透高分子树脂进入面板的水氧。而当前面板业界普遍采用玻璃胶作为OLED显示面板封装材料,以激光烧结固化的方式将面板上下两层玻璃粘接,但由于玻璃胶的主要成份为玻璃粉和陶瓷粉,激光固化后易碎。使用玻璃胶封装的OLED显示的终端产品如手机或平板,跌落易造成OLED面板封装区域开裂,水氧渗透到OLED面板内部以致有机材料老化失效,从而引起显示黑屏或花屏的严重不良现象,即通过采用玻璃胶也不能很好的实现OLED显示面板的水氧隔离要求。
发明内容
本发明提供了一种用于有机放光二极管显示面板的封装方法,很好的实现了OLED显示面板的水氧隔离。
本发明提供了一种用于发光二极管面板的封装方法,该方法包括:将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上,涂布的玻璃胶形成包围设置在显示玻璃基板上的发光二极管阵列的闭环;在封装玻璃基板上的玻璃胶的第一侧涂布高分子树脂;将封装玻璃基板与设置有发光二极管阵列的显示玻璃基板进行对位,使发光二极管阵列放置在玻璃胶和高分子树脂围起的空间内;通过激光固化玻璃胶和高分子树脂,其中,激光的光斑大小覆盖玻璃胶和高分子树脂;激光的光斑能量满足光斑中心能量最高,从光斑中心向两侧能量逐渐递减。
本发明提供的用于有机发光二极管显示面板的封装方法,采用玻璃胶和高分子树脂组合的方式,并运用激光光斑的中心能量最高并向两侧递减的能量分布特征,利用高温的激光光斑中心区域固化阻隔水氧强但脆性大的玻璃胶,以及利用相对低温的激光光斑两侧区域固化高分子树脂,实现了有机发光二极管显示面板的水氧阻隔,提高了有机发光二极管显示面板的耐冲击力,降低了固化工序和成本,提高了生产效率。
在一个设计方案中,第一侧包括玻璃胶的外侧、玻璃胶的内侧或玻璃胶的内侧和外侧,其中,靠近发光二极管的一侧为内侧,或者说玻璃胶包围区域的一侧为内侧,反之为外侧。
在另一个设计方案,激光的光斑大小和激光的光斑能量密度分布通过调节激光器的功率和焦距大小进行控制,以实现激光光斑中心能量最高,并向两侧逐渐降低的能量分布特点的能量分布。
在又一个设计方案中,激光的光斑中心的温度满足将玻璃胶(彻底)熔融,并使封装玻璃基板和显示玻璃基板形成一个整体,完成发光二极管OLED显示面板的水氧阻隔。
在又一个设计方案中,根据权利要求1封装方法,其特征在于,固化高分子树脂采用加热固化交联的方式,进一步实现发光二极管OLED显示面板的水氧阻隔,即便玻璃胶因为某种情况碎掉之后,也可以实现OLED显示面板的水氧阻隔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





