[发明专利]用于有机发光二极管显示面板的封装方法有效
| 申请号: | 201610312841.5 | 申请日: | 2016-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN107369697B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 刘俊 | 申请(专利权)人: | 华为终端(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陈霁 |
| 地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 有机 发光二极管 显示 面板 封装 方法 | ||
1.一种用于发光二极管显示面板的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括:
将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上,涂布的玻璃胶形成包围设置在显示玻璃基板上的发光二极管阵列的闭环;
在所述封装玻璃基板上的所述玻璃胶的第一侧涂布高分子树脂;
将所述封装玻璃基板与设置有发光二极管阵列的显示玻璃基板进行对位,使所述发光二极管阵列放置在所述玻璃胶和所述高分子树脂的围起的空间内;
通过激光光斑中心区域固化所述玻璃胶和激光光斑两侧区域固化所述高分子树脂,其中,所述激光的光斑大小覆盖所述玻璃胶和所述高分子树脂;
所述激光的光斑能量分布为满足光斑中心能量最高,从光斑中心向两侧能量逐渐递减。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述第一侧包括所述玻璃胶的外侧、所述玻璃胶的内侧或所述玻璃胶的内侧和外侧,其中,靠近发光二极管的一侧为内侧。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述激光的光斑大小和所述激光的光斑能量密度分布通过调节激光器的功率和焦距大小进行控制。
4.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述激光的光斑中心的温度满足将所述玻璃胶熔融。
5.根据权利要求1所述封装方法,其特征在于,固化所述高分子树脂采用加热固化交联的方式。
6.根据权利要求1-5任一项所述的封装方法,其特征在于,在所述将玻璃胶涂布在预处理后的封装玻璃基板上之后,所述封装方法还包括:将所述玻璃胶进行预固化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端(东莞)有限公司,未经华为终端(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610312841.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:传感器模块及制造方法
- 下一篇:柔性显示装置及其制造方法和柔性导电图案
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





