[发明专利]一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法

权利要求书

1.一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：本方法包括以下步骤：

步骤一：绘制三维微流道结构图；

步骤二：将三维微流道图中的三维流道沿平行于芯片的底面方向进行逐层切片，依次得到每层流道形状S1、S2、S3、S4……Sn，流道形状S1～Sn依次按照切片顺序进行贴合即可得到完整的三维微流道形状；n表示切片总数，为大于1的自然数；

步骤三：按照三维流道分层切片顺序，依次在薄膜上加工流道形状S1～Sn，得到每层的微流道结构；

步骤四：另取一层薄膜，作为芯片的底面；

步骤五：将流道形状S1～Sn依次按照切片顺序从芯片底面开始利用薄膜自带的粘合层逐层进行贴合，制成三维薄膜微流控芯片；贴合过程中为了保证精度，使用预先加工在每层薄膜上的对准标志进行对准；

步骤六：为加工完成的三维微流控芯片连接进出口处的软管，完成整个加工过程。

2.根据权利要求1所述的一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：所使用的薄膜材料为单面或者双面具有粘合层的聚合物材料。

3.根据权利要求1所述的一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：构成微流控芯片的每一层薄膜都具有贴合顺序标识、定位标识及方向标识。

4.根据权利要求1所述的一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：所使用的薄膜材料通过自身所具有的粘合层完成各层之间的键合而不依赖其他键合手段或者设备。

5.根据权利要求1所述的一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：微流控芯片进出口连接有圆环状微法兰，并通过微法兰连接软管；微法兰内径等于三维微流控芯片进出口外径。