[发明专利]具有膜片的压力感测集成电路器件

权利要求书

1.一种压力感测集成电路(IC)器件，包括：

压力感测管芯；

至少覆盖所述压力感测管芯的压力感测区的柔性凝胶；以及

覆盖所述柔性凝胶的柔性膜片，其中所述柔性膜片和所述柔性凝胶使压力传感器能够感测所述集成电路器件外部的环境压力。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，还包括：

具有孔口的盖子；以及

所述盖子贴附于其上的多层密封剂，其中凹部被限定于所述盖子下方，其中：

所述管芯被所述密封剂部分地覆盖；

所述凝胶位于所述密封剂的第一层之内；

所述膜片位于所述第一层上方的所述密封剂的第二层之内；并且

所述盖子位于所述第二层上方的所述密封剂的第三层之内。

3.根据权利要求2所述的器件，其中所述膜片包括：

覆盖所述凝胶的凸起的中央部；

与所述密封剂接触的环形壁部；以及

将所述中央部连接至所述壁部的环形支撑部。

4.根据权利要求3所述的器件，其中：

所述中央部由第一材料制成；并且

所述壁部和支撑部由与所述第一材料不同的第二材料制成。

5.根据权利要求3所述的器件，其中：

所述密封剂的所述第一层的顶面形成了在所述凝胶的一部分周围的环形法兰；并且

所述膜片的所述支撑部覆盖所述法兰。

6.根据权利要求2所述的器件，其中：

所述器件还包括具有焊垫和多个引线的引线框；

所述管芯贴附于所述焊垫并且与所述引线电连接；并且

所述密封剂覆盖所述引线以及所述管芯的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的器件，其中：

所述管芯具有经由相应的键合丝线与相应的引线电连接的多个管芯焊盘；

所述管芯焊盘和所述键合丝线以所述密封剂覆盖；并且

所述压力感测区没有被所述密封剂覆盖。

8.根据权利要求1所述的器件，其中所述膜片与所述盖子集成一体。

9.一种集成电路器件，包括：

包含管芯焊垫以及包围所述管芯焊垫的多个引线的引线框；

贴附于所述管芯焊垫且与所述引线电连接的压力感测管芯；

覆盖所述引线以及所述引线与所述压力感测管芯之间的电连接的密封剂，其中所述引线框的底面形成所述集成电路器件的底面，并且所述密封剂形成所述器件的侧壁，其中腔体形成于所述侧壁之间且在所述压力感测管芯之上；

覆盖所述压力感测管芯的顶面上的压力感测区的凝胶材料；

在所述侧壁之间延伸且在所述腔体之上的盖子，其中所述盖子具有可允许环境空气进入所述腔体的中央开口使得所述压力感测管芯能够测量环境气压；以及

位于所述中央开口下方且覆盖所述凝胶材料的膜片。

10.根据权利要求9所述的集成电路，其中所述膜片和所述盖子是单一单元。

11.根据权利要求10所述的集成电路，其中所述盖子具有由金属形成的顶部以及由柔性材料形成的膜片部。

12.一种用于组装集成电路(IC)器件的方法，所述方法包括：

将管芯贴附于引线框的焊垫，其中所述管芯包括压力传感器；

将所述管芯电连接至所述引线框的引线；

以密封剂来密封所述管芯和所述引线框的一部分，其中凹部形成于所述压力传感器之上使得至少所述管芯的压力感测区没有被所述密封剂覆盖；

将凝胶布置于所述凹部之内且与所述管芯的所述压力感测区接触；

将膜片插入所述凹部之内且与所述凝胶接触；以及

将具有孔口的盖子布置于所述凹部和所述膜片之上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在所述封装步骤中包括：

将膜覆盖的成形模型布置于所述压力传感器之上以防止所述密封剂覆盖所述压力感测区并且形成所述凹部的形状；

将未固化的密封剂注入含有所述管芯和所述引线框的模制外壳内；

使所述密封剂固化；以及

去除所述膜覆盖的成形模型。