[发明专利]具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法

权利要求书

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少两光学镜头；和

一具有补强线路板的感光装置，其包括：

一线路板；

一补强部；以及

至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一镜座，其分别位于所述补强部的上部，其中每个所述镜座分别具有至少一安装通道，每个所述光学镜头分别被设置于每个所述安装通道，以藉由每个所述镜座使每个所述光学镜头分别被保持于每个所述感光芯片的感光路径。

3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述补强部一体地延伸以形成每个所述镜座。

4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两马达，其分别被贴装于所述补强部和被可导通地连接于所述线路板，每个所述光学镜头分别被可驱动地设置于每个所述马达，以藉由每个所述马达每个所述光学镜头分别被保持于每个所述感光芯片的感光路径。

5.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，进一步包括一组引线，其中每根所述引线的一个端部分别被连接于所述线路板，所述补强部在成型时将每根所述引线包裹在所述补强部的内部，其中所述补强部设有至少一第一焊盘，每个所述引线的另一根端部分别被连接于每个所述第一焊盘，其中所述马达设有至少一第二焊盘，所述马达的每个所述第二焊盘分别被焊接于所述补强部的每个所述第一焊盘。

6.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中通过激光直接成型的工艺在所述补强部表面形成导电层以可导通地连接于所述马达和所述线路板。

7.根据权利要求6所述的阵列摄像模组，其中所述补强部具有至少一容纳槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，所述导电层形成于每个所述容纳槽。

8.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中所述补强部在成型时预设至少一插入通道，其分别连通所述补强部的两个侧面，其中所述马达设有至少一插脚，其分别被插入和被保持于所述补强部的每个所述插入通道，以使所述马达的每个所述插脚分别被可导通地连接于所述线路板。

9.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中所述补强部具有至少一容纳槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，其中所述马达设有至少一插脚，其分别容纳于每个所述容纳槽，并且所述马达的每个所述插脚分别被可导通地连接于所述线路板。

10.根据权利要求1-9中任一所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括一组阻容器件，其分别被贴装于所述线路板，其中所述补强部在成型时将所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，以藉由所述补强部隔离所述阻容器件和所述感光芯片。

11.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中所述补强部在成型时进一步包裹所述感光芯片的边缘。

12.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其分别被设置和被保持于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

13.根据权利要求12所述的阵列摄像模组，其中所述滤光元件、所述光学镜头和所述感光芯片的数量一致，其中所述补强部形成至少两贴装平台，每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述贴装平台，以使每个所述滤光元件分别被保持于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

14.根据权利要求12所述的阵列摄像模组，其中所述滤光元件、所述光学镜头和所述感光芯片的数量一致，其中每个所述滤光元件分别被重叠设置于每个所述感光芯片，其中所述补强部在成型时进一步包裹所述滤光元件的边缘。

15.根据权利要求1-9中任一所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一第一容纳空间，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以在所述线路板的每个所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部和所述线路板一体结合。