[发明专利]一种红外管贴片封装结构在审
| 申请号： | 201610207602.3 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105762120A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建彬 | 申请（专利权）人： | 宁波赛福特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外 管贴片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种红外管贴片封装结构，包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3)，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2)，封装基座(2)呈长方体结构，其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘(3)，焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通，所述的焊盘(3)呈长方形片状结构，焊盘(3)一端朝封装基座(2)左侧面或者右侧面弯折，弯折角度呈90°。
2.根据权利要求1所述的一种红外管贴片封装结构，其特征在于：所述的红外线放射管(1)的直径为5mm，发射功率为120～200mW。
3.根据权利要求1所述的一种红外管贴片封装结构，其特征在于：所述的封装基座(2)采用绝缘材料制成。
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