[发明专利]降低接触电阻且粘接牢固的补强板有效
| 申请号： | 201610187991.8 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN105702358B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张志敏 | 申请（专利权）人： | 江苏金坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/24 | 分类号： | H01B7/24;H01B7/04;H01B7/08;H01B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224212 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 接触 电阻 牢固 补强板 | ||
【权利要求书】：
1.降低接触电阻且粘接牢固的补强板，用于柔性屏蔽扁平数据线；所述补强板包括具有一定弹性和厚度的铝质的板体(1)，该板体(1)的一面是粘胶面(4)，该板体(1)的另一面是接插面(2)，其特征是：所述接插面(2)上设有若干外凸的尖齿状平直的接插齿条(3)，所述粘胶面(4)上设有若干外凸的尖齿状弯曲的粘接齿条(5)；所述接插齿条(3)的延伸方向与插入方向相同；所述插入方向是指补强板插入插座时的运动方向。
2.根据权利要求1所述的降低接触电阻且粘接牢固的补强板，其特征是：所述接插齿条(3)的横切面为三角形。
3.根据权利要求1所述的降低接触电阻且粘接牢固的补强板，其特征是：所述粘接齿条(5)的横切面为三角形。
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