[发明专利]电路板涨缩分类方法

权利要求书

1.一种电路板涨缩分类方法，包括下述步骤：

步骤一：读取曝光靶，读取电路板上预设的曝光靶孔位记号；

步骤二：判读曝光靶并界定涨缩分类，就该曝光靶的位置判读涨缩所属分类；

步骤三：钻定位靶孔，于电路板上钻设一个或一个以上的定位靶孔；

步骤四：依所属分类钻分类靶孔，依据步骤二的分类结果，在每一电路板上相对于定位靶孔旁钻设分类靶孔；

步骤五：读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距，读取该电路板上该分类孔与该定位靶孔的间距，以得知该电路板的所属分类；

步骤六：依间距进行分类，依据步骤五的间距读取结果，将该电路板依所属分类进行放置。

2.如权利要求1所述的电路板涨缩分类方法，其中该步骤一的读取曝光靶是利用一读取设备，其包括以X-RAY钻靶机进行读取。

3.如权利要求1所述的电路板涨缩分类方法，其中该步骤五是以一读取设备，至少包括以CCD进行定位靶孔与分类靶孔的读取。

4.如权利要求1所述的电路板涨缩分类方法，其中该步骤五是以机械手臂或自动化设备其中任一种将数个电路板依所属分类进行放置。