[发明专利]电路部件的连接结构和电路部件的连接方法

说明书

本申请是申请日为2008年10月29日，申请号为200880020091.8，发明名称为《电路连接材料及电路部件的连接结构》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路连接材料及电路部件的连接结构。

背景技术

在液晶显示面板和带载封装(以下称为“TCP”)的连接、挠性电路基板(以下称为“FPC”)和TCP的连接、或者FPC和印刷配线板的连接这样的电路部件彼此的连接中，使用粘接剂中分散有导电粒子的电路连接材料(例如各向异性导电性粘接剂)。

并且，最近在基板上安装半导体硅芯片的情况，为了连接电路部件彼此，不使用引线键合而将半导体硅芯片正面朝下直接安装在基板上，进行所谓的倒装芯片安装。在这倒装芯片安装中，电路部件彼此的连接中使用各向异性导电粘接剂等电路连接材料(参照专利文献1～5)。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开2001-189171号公报

专利文献6：日本特开2005-166438号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，近年，伴随着电子设备的小型化、薄型化，形成于电路部件上的电路的高密度化得到发展，存在与邻接的电极的间隔或者电极的幅度变得非常窄的倾向。电路电极的形成是通过在整个基板上形成作为电路的基础的金属，在应该形成电路电极的部分涂布抗蚀剂并固化，除此以外的部分用酸或者碱蚀刻的工序进行的。但是，上述的被高密度化的电路的情况，如果在整个基板上形成的金属的凹凸大，则在凹部与凸部上的蚀刻时间不同，所以不能进行精密的蚀刻，存在邻接电路间短路或者发生断线的问题。因此，希望高密度电路的电极表面上凹凸小，即电极表面平坦。

但是，使用上述以往的电路连接材料连接这样的相对置的平坦的电路电极彼此的情况下，在电路连接材料中所含导电粒子和平坦电极之间就会残留粘接剂树脂，存在对置的电路电极间不能确保充分的电连接以及长期可靠性的问题。

因此，以解决上述问题为目的，提出了将含有如下所述导电粒子的电路连接材料用于对置的电路电极彼此的连接的技术，该导电粒子的表面侧具有多个突起、并且金属层的最外层为金(Au)(参照专利文献6)。

虽然使用此电路连接材料连接的电路连接结构体在对置的电路电极间能够确保充分的电连接以及长期可靠性，但是要求在实现对置的电路电极彼此间更加良好的电连接的同时，进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

本发明是鉴于上述情况而进行的，目的是提供一种能够实现对置的电路电极间的良好的电连接的同时，能够充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性的电路连接材料，以及使用了该电路连接材料的电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。

解决问题的手段

就用于以往的电路连接材料的、表面具有突起的导电粒子而言，构成导电粒子的金属层的最外层由Au构成。由于Au是比较软的金属，所以电路连接时被施加压力的话突起就会变形，难以得到对于电路电极的长期的连接性。因此，本发明人反复进行深入研究的结果，着眼于构成导电粒子的金属层(金属层为多层的情况下是最外层)的材质，考虑到更换为比Au更硬的金属。于是，本发明人发现在电路连接时发生的、突起部的内侧部分的金属层向核体的陷入会影响对置的电路电极间的电连接，它是由于导电粒子的金属层的硬度和来源于由有机高分子化合物形成的核体的塑料的斥力引起的。即，在使用了本发明的电路连接材料的电路部件的连接中，依靠电路连接时的压力，导电粒子表面的突起部陷入电路电极侧的同时，突起部的内侧部分的金属层也陷入核体侧，通过依靠塑料的斥力此突起被压在电路电极侧，而形成了进一步陷入电路电极的电路连接部。其结果，本发明的电路连接材料，能够发挥对置的电路电极间的良好的连接，并能够提高电路电极间的电特性的长期可靠性。

本发明提供为了将形成有电路电极的2个电路部件电连接成电路电极对置的电路连接材料，电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成，在向导电粒子施加压力的情况下，突起部的内侧部分的金属层会陷入核体。