[发明专利]一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种复合传感器模块的封装结构，其特征在于,包括基板，所述基板上具有由若干分立器件围成的传感器芯片安装区域，以及位于所述传感器芯片安装区域外部的其他芯片安装区域，于所述传感器芯片安装区域内安装有传感器芯片，所述传感器芯片为复合功能传感器芯片，和/或，单独功能传感器芯片；所述分立器件外部设置有填堵材料，所述分立器件与所述填堵材料共同形成所述传感器芯片安装区域的围坝结构；所述传感器芯片安装区域设置有用于保护复合功能传感器芯片以及金属绑定线的第二保护材料，所述第二保护材料仅设置在所述围坝结构的内部，或，所述第二保护材料设置在所述传感器芯片及其金属绑线的所有外表面。

2.根据权利要求1所述的复合传感器模块的封装结构，其特征在于，所述其他芯片安装区设置有第一保护材料，所述第一保护材料的设置高度与所述围坝结构的高度相同。

3.根据权利要求2所述的复合传感器模块的封装结构，其特征在于，所述复合传感器模块上设置有用于保护所述第二保护材料以及所述传感器芯片的保护盖，所述保护盖上设置有透气孔。

4.一种复合传感器模块的制造方法，用于制作权利要求1至3中任一项所述的复合传感器模块，其特征在于，包括：

其他芯片及分立器件安装：将其他芯片以及分立器件安装在基板上，并使若干分立器件形成可用于安装传感器芯片的传感器芯片安装区的环形外围；

制作围坝结构：于相邻的所述分立器件之间以及各分立器件两侧设置填堵材料，使所述分立器件以及填堵材料形成封闭的环形围坝结构；

传感器芯片安装：将传感器芯片安装在所述围坝结构形成的环形结构内部，打线以使传感器芯片、其他芯片以及基板之间形成电连接；

一次封装：在所述围坝结构外部设置用于保护围坝结构外部的电器元件的第一保护材料，并使所述第一保护材料的设置高度与所述围坝结构的设置高度相同；

二次封装：在所述围坝结构内部设置的用于保护围坝结构内部的传感器芯片及其金属绑定线的第二保护材料，并使所述第二保护材料完全覆盖所述金属绑定线；

安装保护盖：在所述第一保护材料上设置用于保护所述第二保护材料以及所述传感器芯片的保护盖。

5.根据权利要求4所述的复合传感器模块的制造方法，其特征在于，所述其他芯片及分立器件安装为采用表面贴装工艺将其他芯片及分立器件安装在基板上。

6.根据权利要求4所述的复合传感器模块的制造方法，其特征在于，所述传感器芯片安装为通过粘结胶将传感器芯片与基板粘结。

7.根据权利要求4所述的复合传感器模块的制造方法，其特征在于，所述二次封装为采用滴硅胶的方式在所述围坝结构的内部形成保护层，或，在所述整个传感器芯片及其金属绑定线的外部制作保护层。

8.根据权利要求4所述的复合传感器模块的制造方法，其特征在于，所述保护盖的安装方法为：在第一保护材料上开设与保护盖形状相对应的沟槽，然后在沟槽中填充第一保护材料，在第一保护材料未固化时将金属盖压入沟槽，待第一保护材料固化形成保护盖与第一保护材料的连接。