[发明专利]一种半导体薄膜型器件的制备方法

权利要求书

1.一种半导体薄膜型器件的制备方法，其特征在于，通过在器件功能结构的表面涂覆 树脂材料，固化后的树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护作用，经化学机械抛光将预先制 备的器件电极引出树脂之外，供器件工作连接，剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件功能 结构，形成薄膜器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：在半导体器件功能结构表面划分功能区，在各功能区制备电极结构，并在相应 的区域加厚电极；

步骤2：在器件表面涂覆树脂材料，并进行固化；

步骤3：经研磨方法将预先制备的器件加厚电极引出树脂之外；

步骤4：经物理或化学方法剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件功能结构，固化后的 树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护作用；

步骤5：衬底剥离后制备金属层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述原始衬底材料为半导体材料，该半导 体材料为硅、蓝宝石、碳化硅或氧化锌，针对不同的原始衬底材料通过相应的物理或化学手 段进行剥离。

4.一种采用权利要求1-3任一项所述方法的器件，其特征在于：所述器件为水平和垂直 两种导通结构薄膜型器件。

5.一种采用权利要求1-3任一项所述方法的器件，其特征在于：所述器件为薄膜型光电 子器件及电子器件。

6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，制备的光电子器件及电子器件，是通过在 树脂中添加荧光粉，制备双色或多色薄膜型发光器件。