[发明专利]能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，本发明属于PCB机械制程装置技术领域。

背景技术

印刷电路板作为控制元件的核心部件，在100多年的发展史中，PCB在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化，由其是近年来，集成电路不断小型化，电子产品功能日益复杂和性能的提高，作为电子产品心脏的印刷线路板的密度和相关期间的频率不断攀升，传统的印刷板已经不能满足现有要求，特别是在航天航空灯领域信号传输的高频化、数字化、高密度化和高精细化，促使HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连板的快速发展，高密度印刷板采用Stripline、Microstrip的多层化设计，并且采用低介电系数、低衰减率的绝缘材料，配合电子元件构装的小型化及阵列化，线路板不断提高密度以适应需求，BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组件方式的出现，更将印刷电路板推向前所未有的高密度境界，由此带动薄板的快速发展。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年，全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB板中仍占主体地位；HDI板增长了17.4%，是PCB板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年，全球单/双面板产值较2011年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头；2012年至2017年，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点。

HDI板使用逐层压合后镭射对接方式导通，内层板基本使用3mil甚至2mil基板，目前镭射孔最小可以做到3mil，在产业的新旧交替期，传统设备的制程能力已经远远达不到生产薄板的要求，必须采用带板等方式传输，否则会带来卡板等问题，整个产业链大环境下，生产轻、薄、短、小的PCB已成为趋势和潮流，各设备制程能力也向生产薄板靠拢，棕化线制程能力可以做到2mil，外层前处理3mil等，X-Ray钻靶机属于压合后处理生产段，将压合后的板在X-Ray射线下见靶打孔，供机械或镭射钻孔定位使用，传统生产阶段，压合板厚最小也有20mil，厚板较平坦，不存在弯翘问题，X-Ray轴完全可以没有空隙得压制住，因此钻孔时不存在毛刺问题。而对于薄板(＜10mil)存在弯翘问题，板伸进设备后，Spindle与薄板之间容易有缝隙，钻孔时不能紧密贴合，从而产生毛刺问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以减少轴与板面的缝隙、可以提高薄板钻靶靶孔质量的能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置。

按照本发明提供的技术方案，所述能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。

所述承载垫片的厚度为1~2mm。

本发明可以减少甚至消除薄板钻靶毛刺，本发明大大提高了薄板钻靶靶孔质量，本发明结构简单且使用方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

该能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针1、限位压板2与下支撑座3，在限位压板2上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针1配合，限位压板2的下方设有下支撑座3，钻针1、限位钻孔与下支撑座3呈同轴设置，在限位压板2的下表面固定有承载垫片4。

所述承载垫片4的厚度为1~2mm。

使用时，薄板5放入钻靶机，钻靶机的摄像头识别靶标，识别后，限位压板2和承载垫片4整体下移，压住薄板5，钻针1高速旋转向下钻孔，钻针1先穿过限位钻孔再钻透承载垫片4，最后钻透薄板5，由于承载垫片4的承载作用，使得薄板5和下支撑座3之间变得平坦，有效避免了毛刺的产生。