[发明专利]一种化合物及应用了其的高分子材料

说明书

技术领域

本申请涉及一种具有阻燃作用的化合物及应用了其的高分子材料，属于高分子材料领域。

背景技术

阻燃高分子材料特别是玻璃纤维增强聚酰胺、聚酯PBT、高温尼龙和聚碳酸酯等广泛用于电子和电器行业中的电器插座，连接器，继电器等小型电子元部件的制造。传统上高分子材料的阻燃通过溴系阻燃剂来实现，但溴系阻燃剂在燃烧的时候能产生强烈致癌的二恶英，同时产生的溴化氢又能引起二次污染，因此最近几年溴系阻燃剂的使用逐渐受到了限制,高分子材料的阻燃由此转向使用无卤阻燃剂。这其中，双磷酸酯或低聚磷酸酯类阻燃剂得到了广泛的应用，但一般的双磷酸酯或低聚磷酸酯的塑化性太高，限制了它们在工程塑料上的应用。

另外一方面，随着电子电器的小型化和薄壁化，模制品要求工程塑料的加工粘度低以提高产品质量和生产率。传统的磷酸酯类虽然能塑化工程塑料而降低后者的加工粘度，但电子电器使用时却要求有很好的机械性能和热性能，特别是要求具有较高的热变形温度(HDT)。磷酸酯的塑化性极大地降低了工程塑料的机械性能和热性能。到目前为止，磷酸酯类还不能同时满足工程塑料加工时具有低粘度，但使用时又要有高热变形温度的要求。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种含酚酞衍生物的多聚磷酸酯化合物，该化合物热稳定性高，可用作减粘剂和阻燃剂。当用于高分子材料时，不仅能够大幅降低工程塑料的加工粘度，也能较好地保留高分子材料的热性能，同时也起到良好的阻燃效果。

所述化合物，其特征在于，所述化合物的化学结构式如式I所示：

式I中，R₁₁，R₁₅独立地选自C₃～C₁₈的杂芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的杂芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；

R₁₂，R₁₃，R₁₄独立地选自C₁～C₁₈的烷基、C₃～C₁₈的杂芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的杂芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；

n，m，s独立地选自0、1；其中，当R₁₂选自C₁～C₁₈的烷基时，n＝0；当R₁₃选自C₁～C₁₈的烷基时，m＝0；当R₁₄选自C₁～C₁₈的烷基时，s＝0；x是正整数，y是0或正整数；

A₁选自具有式II所示化学结构式的基团中的至少一种：

式II中，R₂₁，R₂₂独立地选自氢、C₁～C₁₂的烷基；q和p独立地选自0、1、2、3、4；

U是氧或NR₂₃，R₂₃选自氢、C₁～C₁₈的烷基、C₃～C₁₈的杂芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的杂芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；当式I中y＝0时，式II中U不是氧；

A₂选自含有芳香环和/或杂芳环的化合物分子失去芳香环和/或杂芳环上的任意两个氢原子所形成的基团。

优选地，A₂选自具有式III所示化学结构式的基团、具有式IV所示化学结构式的基团中的至少一种：