[发明专利]复合材料防缩水加工方法以及电子产品保护壳的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品保护技术领域，具体涉及复合材料防缩水加工方法以 及电子产品保护壳的加工方法。

背景技术

目前，复合材料加工领域，特别是皮革或真超纤材料，常用的加工工艺是 先裁切，修边后再与其他材料热压贴合在一起。在加工过程中，材料的缩水问 题非常严重，使得产品的接缝处尺寸不均匀、外观不良，特别是在多孔位产品 上贴合皮革或真超纤时，由于材料缩水较大，各孔位与皮革或真超纤之间的间 隙不均匀，最终产品的良率较低，并且大多无法返工，造成材料的浪费。

发明内容

基于此，本发明提供一种可大幅减少材料缩水、提高产品良率的复合材料 防缩水加工方法。

本发明还提供一种电子产品保护壳的加工方法。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

复合材料防缩水加工方法，其包括如下步骤：

步骤S1：取第一材料层，将所述第一材料层裁切成块；

步骤S2：对所述第一材料层在80℃-140℃温度下预热0.5分钟～5分钟；

步骤S3：平面热压后的所述第一材料层室温自然放置12小时～48小时；

步骤S4：提供第二材料层，在所述第一材料层上附热熔胶，并将所述第一 材料层具有热熔胶的一面对位于第二材料层的平面部分上，进行初步压合；

步骤S5：将所述压合在一起的第一材料层与第二材料层室温自然放置1分 钟～60分钟；

步骤S6：将所述第一材料层与第二材料层再次进行热压贴合。

在其中一些实施例中，在所述步骤S3与所述步骤S4之间，还具有步骤S31， 所述步骤S31为：提供第二材料层，将所述第一材料层裁切成第二材料层的尺 寸。

在其中一些实施例中，在所述步骤S31与所述步骤S4之间，还具有步骤 S32，所述步骤S32为：在所述第一材料层上冲切出与所述第二材料层对应的孔 或槽。

在其中一些实施例中，所述步骤S3中的放置时间为24小时。

本发明还采用如下技术方案：

一种电子产品保护壳的加工方法，其包括如下步骤：

步骤S1：取皮革材料层，将所述皮革材料层裁切成块；

步骤S2：对所述皮革材料层在80℃-140℃温度下预热0.5分钟～5分钟；

步骤S3：收缩后的所述皮革材料层室温自然放置12小时～48小时；

步骤S4：在所述皮革材料层的背面附热熔胶并裁切成塑胶壳的尺寸，并冲 切外形与塑胶壳匹配；

步骤S5：将所述皮革材料层具有热熔胶的一面对位于塑胶壳的平面部分上， 进行初步压合；

步骤S6：将所述压合在一起的皮革材料层与塑胶壳室温自然放置1分钟 ～60分钟；

步骤S7：将所述皮革材料层与塑胶壳再次进行热压贴合。

在其中一些实施例中，在所述步骤S4与所述步骤S5之间还具有步骤S41， 所述步骤S41为：在所述皮革材料层上冲切出与塑胶壳相对应的孔。

在其中一些实施例中，所述平面热压是采用烫画机进行，热压温度为100℃ ～150℃，热压时间为1～5分钟。

在其中一些实施例中，所述热压贴合是采用塑胶壳的铜模进行匹配热压。

在其中一些实施例中，所述步骤S5中的初步压合是采用塑胶壳的铜模进行 压合。

在其中一些实施例中，所述步骤S1中，所述皮革材料层裁切成120mm *200mm的块。

本发明所述复合材料防缩水加工方法，在热压贴合之前进行预缩水处理， 使得第一材料层在与第二材料层贴合之前预先缩水，再与第二材料层进行热压 贴合，这样在热压贴合时就不会发生大幅度的缩水，从而减少贴合处不均匀， 使得复合材料外观平整、均匀，良率高。

本发明所述电子产品保护壳的加工方法，在皮革材料层与塑胶壳热压贴合 之前，对皮革材料层进行预缩水处理，然后再与塑胶壳热压贴合在一起，可防 止直接热压时皮革材料层缩水，使得皮革材料层外观完美匹配底层塑胶，减少 不良率。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明可以以 许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实 施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。