[发明专利]封装结构、封装方法与光电设备

说明书

技术领域

本发明涉及封装领域，具体而言，涉及一种封装结构、封装方法与光电设备。

背景技术

随着信息社会的发展，显示信息的显示器件得到广泛发展。电致发光器件中的OLED与QLED现在正被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器与全彩电视等设备中，并且，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

但是，电致发光器件中有一些材料，例如衬底的材料通常为PET、PEN、PES、PI与PC，这些材料都为聚合物，材料本身自由体积分数较小且链段平均自由度较大，导致其水/氧渗透率较大，电致发光器件对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感，在含有水汽的环境中容易发生电化学腐蚀，严重影响电致发光器件的使用寿命。因此OLED对封装的要求非常高，为了满足其使用寿命的要求，需满足水汽渗透率≦10^-6g/m²/day和氧气渗透≦10^-5cc/m^2/day(1atm)的封装要求。目前，主要通过封装的方式来提高电致发光器件内部的密封性，降低水汽渗透率与氧气渗透率，保证电致发光器件具有较长的使用寿命。

传统的电致发光器件封装方式有两种：第一种是在电致发光器件上设置盖板，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将电致发光器件的基板和盖板相结合。第二种是在电致发光器件上设置盖板，并在盖板内部填充液态干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合。

上述的第一种封装方式虽然有效地减缓了水汽对器件的腐蚀，但当干燥剂吸水量达到饱和后，水汽又可以进入器件内部，还是会对器件造成腐蚀。并且，该方法通常采用的盖板为凹槽盖板，这种盖板只适合小尺寸生产，不适合大尺寸生产，其耐冲击性能差，且这种封装方式需要精密的真空设备及监测仪器来保证盖板内部与外部压力相等，否则器件的密封性较差。

第二种封装方式虽然可以有效的阻止水汽进入器件内部，但液态干燥剂成本太高，除了器件内边缘液态干燥剂起到了阻挡水氧的功能，其他大部分液态干燥剂都只起到填充作用，造成了严重的资源浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装结构、封装方法与光电设备，以解决现有技术中的封装结构不能较好地阻隔水汽的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板、金属箔层、聚硅氮烷系化合物部、发光器件、第一粘结层、封装胶部、第二粘结层与盖板，其中，金属箔层与上述基板相对设置，且与上述基板之间具有间隔；聚硅氮烷系化合物部设置在上述间隔中，且上述聚硅氮烷系化合物部、上述基板与上述金属箔层形成密闭空间；发光器件设置在上述密闭空间中，并设置在上述基板的表面上；第一粘结层设置在上述发光器件的远离上述基板的表面上，用于粘结上述发光器件与上述金属箔层；封装胶部围绕上述聚硅氮烷系化合物部设置在上述间隔中；第二粘结层设置在上述金属箔层的远离上述聚硅氮烷系化合物部的表面上；盖板设置在上述第二粘结层的远离上述金属箔层的表面上。

进一步地，上述第一粘结层与上述第二粘结层各自独立地选自热熔胶层，优选上述热熔胶层为EVA层、PA层、PES层、PO层与TPU层中的一种或多种。

进一步地，上述基板为柔性基板，上述盖板为柔性盖板。

进一步地，上述第一粘结层与上述第二粘结层的厚度均在600～1000nm之间。

进一步地，上述聚硅氮烷系化合物部为全氢聚硅氮烷部。

进一步地，上述聚硅氮烷系化合物部的厚度在400～1000nm之间。

进一步地，上述金属箔层的厚度在0.02～0.3mm之间，优选上述金属箔层为铝箔层、铜箔层、不锈钢箔层与锡箔层中的一种或多种。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括：在基板的第一基板表面上设置发光器件；在上述发光器件的远离上述基板的表面上设置第一粘结层；在上述第一基板表面上围绕上述第一粘结层设置上述聚硅氮烷系化合物部；在上述第一基板表面上围绕上述聚硅氮烷系化合物部设置封装胶部，上述基板、上述发光器件、上述第一粘结层、上述聚硅氮烷系化合物部与上述封装胶部形成基板单元；在盖板的表面设置第二粘结层；在上述第二粘结层的远离上述盖板的表面设置金属箔层，上述盖板、上述第二粘结层与上述金属箔层形成盖板单元；使上述金属箔层与上述第一粘结层相对，将上述基板单元与上述盖板单元压合。

进一步地，上述第一粘结层与上述第二粘结层各自独立地选自热熔胶层，优选上述热熔胶层为EVA层、PA层、PES层、PO层与TPU层中的一种或多种。