[发明专利]回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

权利要求书

1.一种回流焊接模板，其特征在于，包括：

模板本体(1)，具有第一表面，所述第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开 口；

引流漏斗(2)，对应所述开口突出地设置在所述模板本体(1)的所述第一表面上。

2.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)为安装在所述第 一表面上的单独构件，或者为与所述模板本体(1)一体成型的结构。

3.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述开口的边缘与所述引流漏斗(2) 的内边缘对应设置，所述引流漏斗(2)的内径或内径和外径沿远离所述第一表面的方向 逐渐变小。

4.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的远离所述第一 表面的远端的内径与相对应的所述通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。

5.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状与 对应其的所述通孔的形状相同。

6.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状为 圆形或椭圆形，与对应其的所述通孔的形状为环形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的 最大横截面的面积与其高度的比例为1.30：1～1.52：1。

8.根据权利要求7所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的高度为2～4mm。

9.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述回流焊接模板为塞钢模板。

10.一种回流焊接模板组件，包括钢网(21)和与所述钢网(21)叠置的回流焊接模板(22)， 其特征在于，所述回流焊接模板(22)为权利要求1至9中任一项所述的回流焊接模板， 且所述钢网(21)与所述回流焊接模板(22)的引流漏斗(2)对应的位置具有开窗(210)。

11.根据权利要求10所述的回流焊接模板组件，其特征在于，所述开窗(210)的外边缘与 所述引流漏斗(2)的内边缘对应设置。

12.根据权利要求10所述的回流焊接模板组件，其特征在于，所述钢网(21)的厚度为 0.8～1.5mm。

13.一种锡膏印刷装置，包括具有刮刀(100)，所述刮刀(100)一端为固定端，另一端为自 由端，其特征在于，所述锡膏印刷装置还包括靠近所述刮刀(100)自由端设置的权利要 求10至12中任一项所述的回流焊接模板组件(200)，且所述回流焊接模板组件(200) 的回流焊接模板(22)靠近所述刮刀(100)设置。

14.根据权利要求13所述的锡膏印刷装置，其特征在于，所述刮刀(100)与所述回流焊接 模板(22)的距离为0.1～0.3mm。

15.一种通孔的回流焊接方法，所述通孔设置在线路板上，其特征在于，所述回流焊接方法 包括：

锡膏印刷，利用权利要求13或14所述的锡膏印刷装置印刷锡膏，其中，所述锡膏 印刷装置的钢网靠近所述线路板，所述钢网的开窗的位置与所述通孔的位置对应；

插件，向印刷有所述锡膏的所述通孔中插入元件；

回流焊接，使所述通孔处的锡膏熔化、冷却，将所述元件焊接至所述线路板上。

16.根据权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，进行所述回流焊接时，在预热区将 所述线路板加热至120～160℃；在回流区将所述线路板加热至所述锡膏的熔点，且保温 30～40s。

17.根据权利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，所述回流焊接方法在进行所述插件 之前还包括将所述元件剪脚的过程。