[发明专利]多芯片堆叠封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610037319.0 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105895624B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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