[发明专利]硬脆材料基板的切割方法

权利要求书

1.一种硬脆材料基板的切割方法，用以移除硬脆材料基板的一移除部，其 中所述硬脆材料基板系由一上基板及一下基板上下迭置所形成，所述移除部系 为上基板于前后方向上之一长度区段，硬脆材料基板的切割方法依序包含下列 步骤：

(a)执行一上基板切断处理及一下基板切断处理，其中所述上基板切断处理 系将所述上基板沿着移除部之一前侧面而切断，所述下基板切断处理系在不切 断上基板的后侧面的情况下，而将所述移除部的后侧面所延伸至下基板的一下 基板延伸面予以切断，所述下基板延伸面系自上基板与下基板之交接处而延伸 至下基板的底部；

(b)沿着所述移除部之后侧面自上基板的一上表面向下刻划形成具有一预 设深度的一刻划线或向下切断自上基板的上表面至上基板的下表面的一切断 线；以及

(c)将所述移除部以刻划线为支点而扳断分离于硬脆材料基板或以切断线 而自硬脆材料基板上移除移除部。

2.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)中，将 上基板切断之切断方向系自上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。

3.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)中，下 基板切断之切断方向系自下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。

4.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)中，上 基板切断处理及下基板切断处理系使用不同的刀具进行切断与刻划。

5.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)与步骤 (b)使用相同的刀具进行切断与刻划。

6.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)与步骤 (b)使用不相同的刀具进行切断与刻划。

7.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)中，系 先执行上基板切断处理，再执行下基板切断处理。

8.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法，其中所述步骤(a)中，系 先执行下基板切断处理，再执行上基板切断处理。