[发明专利]一种清理片及其制备方法在审
| 申请号: | 201610003915.7 | 申请日: | 2016-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN105665206A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
| 发明(设计)人: | 吴春晖 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B05B15/02 | 分类号: | B05B15/02;C08G18/66;C08G18/42;C08G18/10;C08G18/32;C08G18/34 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清理 及其 制备 方法 | ||
1.一种清理片,用于清理狭缝式喷嘴,其特征在于,包括 基片,还包括形成在所述基片的至少一侧表面上的凝胶层,所述 凝胶层采用溶胀型聚合物材料。
2.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层与所述基片之间的附着力等级为国际附着力测试标准等级 0-2级。
3.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述基片 采用聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚 酰胺和聚丙烯中的任意一种材质。
4.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层由凝胶剂交联固化获得的聚合物经过溶胀获得。
5.根据权利要求4所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 剂为单体N-乙烯基吡咯烷酮,所述凝胶层为聚乙烯基吡咯烷酮。
6.根据权利要求5所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层的聚合物分子量范围为10万-50万。
7.根据权利要求5所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层的聚合物分子量范围为20万-30万。
8.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层的厚度范围为20μm-70μm。
9.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述凝胶 层的厚度范围为30μm-60μm。
10.根据权利要求1所述的清理片,其特征在于,所述凝 胶层形成在所述基片的各个表面上。
11.一种如权利要求1-10任意一项所述的清理片的制备方 法,其特征在于,包括:
形成基片;
在所述基片的至少一侧表面上形成凝胶层。
12.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,所述基 片采用聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇、聚对苯二甲酸丁二醇酯、 聚酰胺和聚丙烯中的任意一种材料制成。
13.根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,所述在 所述基片的至少一侧表面上形成凝胶层包括:
将所述基片浸泡在凝胶剂中;
对浸泡过凝胶剂的所述基片进行加热,以使所述凝胶剂交联 固化后在所述基片表面形成凝胶聚合物层;
将形成有凝胶聚合物层的所述基片在溶剂中润湿,使所述凝 胶聚合物层发生膨胀,以获得所述凝胶层。
14.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述凝 胶剂为单体N-乙烯基吡咯烷酮,所述凝胶层为聚乙烯基吡咯烷 酮。
15.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述溶 剂为水、异丙醇和乙醇中的任意一种。
16.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,将形成 有凝胶聚合物层的所述基片在溶剂中润湿的时长范围为4-10分 钟。
17.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,所述基 片在所述凝胶剂中浸泡的时长范围为4-8分钟,对浸泡过凝胶剂 的所述基片进行加热的温度范围为40℃-60℃,加热的时长范围 为10-15分钟。
18.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,当所述 基片采用聚氨酯材料时,所述基片的制备方法包括:
将聚酯多元醇与异氰酸酯在氮气氛围下,70-90摄氏度加热 搅拌制成预聚体,加入1%-10%的丙酮降低粘度;然后加入N-甲 基二乙醇胺进行扩链,再加入1%-10%丙酮降低粘度;接着加入催 化剂二月桂酸丁二基锡,二羟甲基丙酸和交联剂三羟甲基丙烷反 应4-6小时,制得聚氨酯预聚体;
在聚氨酯预聚体中加入1%-5%丙酮稀释,经三乙胺中和,在 搅拌条件下加去离子水进行分散,最后减压蒸馏除去丙酮,制得 聚氨酯乳液;
将聚氨酯乳液热固化成薄膜片,制得基片。
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