[其他]复合器件

权利要求书

1.一种复合器件，其特征在于，具备：

基板；以及

安装部件，安装在所述基板的表面，

所述基板具有第一热塑性树脂层，

所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，

在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。

2.根据权利要求1所述的复合器件，其特征在于，

所述第一热塑性树脂层或所述第二热塑性树脂层中的至少一方具有可挠性。

3.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材的表面搭载有IC芯片的部件。

4.根据权利要求3所述的复合器件，其特征在于，

所述安装部件在所述IC芯片的周围具有保护层，所述保护层由与所述第二热塑性树脂层为同种材料的第三热塑性树脂层构成。

5.根据权利要求3所述的复合器件，其特征在于，

所述安装部件在所述IC芯片的周围具有由热固化性树脂层构成的保护层。

6.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材内置有IC芯片的部件。

7.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述安装部件是在IC芯片的一部分粘附有所述第二热塑性树脂层的部件。

8.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述基板具有层叠有包含所述第一热塑性树脂层的多个热塑性树脂层的构造。

9.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述基板是具有多个子基板区域的集合基板，所述安装部件是RFIC封装件，且与所述集合基板的边缘部的导体图案的一部分连接。

10.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，除所述导电性接合部以外的全部接合区域由所述接合层构成。

11.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，

所述导电性接合部以陷入到所述基板侧的形状形成。