[发明专利]输送半导体衬底的机械手有效
| 申请号: | 201580084623.4 | 申请日: | 2015-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN108292620B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
| 发明(设计)人: | 王晖;吴均;方志友 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 半导体 衬底 机械手 | ||
1.一种输送半导体衬底的机械手,其特征在于,包括:
主体部分;
从主体部分延伸出的末端部分;
设置在末端部分上的多个真空吸盘;
分别与该多个真空吸盘相连接的多条真空管路;
其中,任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下条件:半导体衬底因被这两个相邻真空吸盘中的一个向下吸而产生的竖直位移大于这两个相邻真空吸盘之间的半导体衬底的翘曲,因此,一旦这两个相邻真空吸盘中的一个吸住半导体衬底,这两个相邻真空吸盘中的另一个也跟着吸住半导体衬底;其中,所述多个真空吸盘被分成至少三组,每组包括至少一个真空吸盘,第一组真空吸盘与半导体衬底的中心对齐,第二组真空吸盘和第三组真空吸盘对称的分布在第一组真空吸盘的两侧,第一组真空吸盘和第二组真空吸盘之间的距离与第一组真空吸盘和第三组真空吸盘之间的距离相同,第二组真空吸盘和第三组真空吸盘具有相同的高度;
其中,第一组真空吸盘的高度低于第二组真空吸盘和第三组真空吸盘的高度,当所有组真空吸盘向下吸半导体衬底时,半导体衬底沿着半导体衬底的中心线对称的向上翘曲。
2.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下方程式:其中,x是任意两个相邻的真空吸盘之间的距离,这两个相邻的真空吸盘属于第一组真空吸盘,R是这两个相邻真空吸盘之间的半导体衬底的翘曲形成的圆弧的半径,H1是这两个相邻真空吸盘的高度。
3.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下方程式:其中,L是任意两个相邻的真空吸盘之间的距离,这两个相邻的真空吸盘中的一个属于第一组真空吸盘,这两个相邻的真空吸盘中的另一个真空吸盘属于第二组真空吸盘或第三组真空吸盘,R是这两个相邻真空吸盘之间的半导体衬底的翘曲形成的圆弧的半径,H2是属于第二组真空吸盘或第三组真空吸盘的所述另一个真空吸盘的高度,x1是属于第二组真空吸盘或第三组真空吸盘的所述另一个真空吸盘与穿过半导体衬底中心且垂直于第一组真空吸盘的轴线之间的垂直距离。
4.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述多条真空管路与主真空管道相连,主真空管道与真空泵相连。
5.根据权利要求4所述的机械手,其特征在于,每条真空管路与主真空管道相连通的一端的开口为正方形,该正方形的边长为a,真空泵与主真空管道相连通的一端的开口为圆形,该圆形的直径为d,a和d之间的关系满足以下方程式:,n是真空管路的数量。
6.根据权利要求4所述的机械手,其特征在于,所述主真空管道设置在主体部分,所述多条真空管路设置在主体部分和末端部分,并连接主真空管道和相应的真空吸盘。
7.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述多条真空管路与真空泵相连。
8.一种输送半导体衬底的机械手,其特征在于,包括:
主体部分;
从主体部分延伸出的末端部分;
设置在末端部分上的多个真空吸盘;
分别与该多个真空吸盘相连接的多条真空管路;
其中,任意两个相邻的真空吸盘之间的距离满足以下条件:半导体衬底因被这两个相邻真空吸盘中的一个向下吸而产生的竖直位移大于这两个相邻真空吸盘之间的半导体衬底的翘曲,因此,一旦这两个相邻真空吸盘中的一个吸住半导体衬底,这两个相邻真空吸盘中的另一个也跟着吸住半导体衬底;
其中,所述多个真空吸盘被分成至少三组,每组包括至少一个真空吸盘,第一组真空吸盘与半导体衬底的中心对齐,第二组真空吸盘和第三组真空吸盘对称的分布在第一组真空吸盘的两侧,第一组真空吸盘和第二组真空吸盘之间的距离与第一组真空吸盘和第三组真空吸盘之间的距离相同,第二组真空吸盘和第三组真空吸盘具有相同的高度;
其中,第一组真空吸盘的高度高于第二组真空吸盘和第三组真空吸盘的高度,当所有组真空吸盘向下吸半导体衬底时,半导体衬底沿着半导体衬底的中心线对称的向下翘曲。
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