[发明专利]电子设备的冷却系统

说明书

将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却的冷却系统(400)包括：装入冷却液(C)的冷却槽(50)；为了在冷却液(C)从冷却槽(50)漏出时承接漏出的冷却液(L)而配置在冷却槽(50)与地板面(32)之间的漏出承接部(21)。冷却槽(50)包括：固定于地板面(32)的下部构造(53)；将电子设备浸渍在冷却液(C)中的上部构造(51)；以及配置在下部构造(53)与上部构造(51)之间的隔震装置(55)。能够提供针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等而具有较高的耐性的冷却系统。

技术领域

本发明涉及电子设备的冷却系统，尤其涉及用于高效地冷却超级计算机、数据中心等要求超高性能动作、稳定动作且来自其本身的发热量较大的电子设备的电子设备的冷却系统。

背景技术

一直以来，为了冷却超级计算机、数据中心而使用气冷式和液冷式。液冷式使用与空气相比热传递性能相当优异的液体，因而普遍认为冷却效率较好。例如在东京工业大学所构建的“TSUBAME-KFC”中，应用使用了合成油的液浸冷却系统。但是，由于冷却液使用粘性较高的合成油，所以当从油浸架取出电子设备后，难以从该电子设备完全除去所附着其上的油，有电子设备的维护(具体例如为调整、检查、修理、更换、增设。以下相同)极其困难的问题。另外，也报告产生如下问题：所使用的合成油使构成冷却系统的密封件等在短时间内腐蚀而泄露等，从而妨碍运行。

另一方面，提出了使用氟碳类冷却液而不使用产生上述那样问题的合成油的液浸冷却系统。具体为使用以氟碳类冷却液(在3M公司的商品名“Novec(3M公司的商标。以下相同)7100”、“Novec7200”、“Novec7300”而为公知的氢氟醚(HFE)化合物)的例子(例如专利文献1、专利文献2)。

并且，本申请人已经开发出面向小规模液浸冷却超级计算机的小型且冷却效率优异的液浸冷却系统。该系统使用由全氟化物构成的氟碳类冷却液，并在高能加速器研究机构所设置的小型超级计算机“Suiren”中应用并运行(非专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-187251号公报

专利文献2：日本特表2012-527109号公报

非专利文献1：“液浸冷却小型超级计算机‘ExaScaler-1’因改善超过25％的性能而计测出与最新的超级计算机耗电性能排行‘Green500’的世界第一相当的值”，2015年3月31日，新闻公告，株式会社ExaScaler等，URL:http://www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf

发明内容

发明所要解决的课题

在液冷式的冷却系统所使用的冷却液是合成油、氟碳类冷却液、或者全氟化物中任一种的情况下，均使用用于在冷却槽内冷却多个电子设备的相当量的冷却液。因此，若万一发生地震等灾害、偶发事故，冷却系统的一部分(例如冷却槽中的冷却液的入口或者出口与配管之间的连接部等)因较强的冲击、振动等而破损，则大量的冷却液会从该位置向外部漏出。但是，由于液浸冷却用的冷却液所使用的物质在大多情况下是在常温下非挥发性的液体，所以有若暂时漏出则有其回收极其困难的问题。

并且，在冷却液例如是全氟化物的情况下，由于一般昂贵，所以即使回收了漏出的冷却液也无法再利用，从而有所引起的经济损失变得巨大的问题。

另一方面，从将起因于灾害、事故的冷却液的漏出事故防范于未然的观点看，有需要尤其针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等具有较高的耐性的冷却系统的课题。

因此，本发明的目的在于提供在万一冷却液漏出后也容易进行漏出的冷却液的回收的冷却系统。