[发明专利]电子设备的冷却系统在审
| 申请号: | 201580084503.4 | 申请日: | 2015-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN108475090A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 齐藤元章 | 申请(专利权)人: | 株式会社EXASCALER |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;王莉莉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 冷却液 冷却槽 电子设备 冷却系统 漏出 浸渍 上部构造 下部构造 地板面 地震灾害 隔震装置 直接冷却 承接部 配置 装入 承接 外部 | ||
1.一种冷却系统,将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却,其特征在于,包括:
冷却槽,其装入冷却液;和
漏出承接部,其为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间,
上述冷却槽包括:
下部构造,其固定于上述地板面;
上部构造,其将上述电子设备浸渍在上述冷却液中;以及
隔震装置,其配置在上述下部构造与上述上部构造之间。
2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,
上述下部构造包括对变凉的冷却液进行分配的分配器,上述上部构造包括使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管,并且上述多个流入管分别与上述分配器通过柔性管而连结。
3.根据权利要求1或2所述的冷却系统,其特征在于,
上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管,上述下部构造包括将上述变热后的冷却液进行集中的集合器,上述多个流出管分别与上述集合器通过柔性管而连结。
4.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,
上述下部构造具备供变凉的冷却液流通的入口通路,上述上部构造包括对上述变凉的冷却液进行分配的分配器和使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管,上述入口通路与上述分配器通过柔性管而连结。
5.根据权利要求1或2所述的冷却系统,其特征在于,
上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管和将上述变热后的冷却液进行集中的集合器,上述下部构造具备供上述变热后的冷却液流通的出口通路,上述集合器与上述出口通路通过柔性管而连结。
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