[发明专利]用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于保持基板的方法在审
| 申请号: | 201580084385.7 | 申请日: | 2015-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN108350570A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
| 发明(设计)人: | 西蒙·刘 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;B65G15/42;B65G15/58 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 真空处理腔室 粘合剂 基板处理 柔性装置 第一操作条件 内容提供 可移动 中支撑 | ||
本公开内容提供了一种用于在真空处理腔室(912)中进行基板处理期间保持基板(10)的保持布置(100)。所述保持布置(100)包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分被提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂(20),所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和一种用于保持基板的方法。本公开内容的实施方式尤其涉及用于在沉积工艺(诸如溅射沉积工艺)中保持基板的一种保持布置、一种载体和一种方法。
背景技术
用于在基板上的层沉积的技术包括例如热蒸发、化学气相沉积(Chemical VaporDeposition;CVD和物理气相沉积(Physical Vapor Deposition;PVD)(诸如溅射沉积)。溅射沉积工艺可以用于在基板上沉积材料层,诸如隔离材料层。在溅射沉积工艺期间,具有待沉积在基板上的靶材材料的靶材被在等离子体区域中产生的离子轰击以将靶材材料的原子从靶材的表面撞出(dislodge)。撞出的原子可以在基板上形成材料层。在反应溅射沉积工艺中,撞出的原子可以与等离子体区域中的气体(例如,氮或氧)反应以在基板上形成靶材材料的氧化物、氮化物或氮氧化物。
涂覆材料可以用于若干应用和若干技术领域中。例如,涂覆材料可以用于微电子领域,诸如用于生产半导体装置。另外,用于显示器的基板可使用PVD工艺来涂覆。另外应用包括绝缘面板、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode;OLED)面板、具有薄膜晶体管(Thin Film Transistor;TFT)的基板、滤色片或类似应用。
朝更大也更薄的基板的趋势可能因施加到基板的应力(例如,在沉积工艺期间)而导致基板胀形。在沉积工艺期间保持基板的支撑系统例如因将基板边缘推向基板中心的力而在基板上引入了胀形。胀形又会因增加的断裂的可能性而导致问题。因此,需要减少胀形并支撑更大且更薄的基板而使其无损坏或断裂。
鉴于上述,克服本领域的至少一些问题的新的用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和用于保持基板的方法是有益的。
发明内容
鉴于上述,提供了一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置、一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体和一种用于保持基板的方法。本公开内容的另外方面、益处和特征从权利要求书、说明书和附图将显而易见。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种用于在真空处理腔室中进行基板处理期间保持基板的保持布置。所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种用于在真空处理腔室中支撑基板的载体。所述载体包括:载体主体;和一个或多个保持布置,其中所述一个或多个保持布置安装在所述载体主体上。所述保持布置包括:柔性装置,所述柔性装置具有一个或多个区段,其中所述一个或多个区段在第一操作条件下被提供以具有第一部分、第二部分和弯曲部分,其中所述弯曲部分提供在所述第一部分与所述第二部分之间,其中所述第一部分具有经构造以面向所述基板的表面,并且其中所述第一部分和所述第二部分相对于彼此是可移动的;和粘合剂,所述粘合剂提供在所述第一部分的所述表面上。
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