[发明专利]打印头有效

专利信息
申请号: 201580082481.8 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN107949481B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 陈建华;M·W·坎比 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/135
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 佘鹏;安文森
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 打印头
【说明书】:

一种打印头包括模制到可模制衬底中的若干个喷墨条片。包覆模制的喷墨条片形成至少一个芯片。该打印头还包括将喷墨条片电耦接到侧连接器的若干个线接合部。该侧连接器将喷墨条片电耦接到打印装置的控制器。

背景技术

打印装置包含用于将墨或另一种可喷射流体分配到打印介质上的若干个打印头。打印头包括若干个芯片(die),这些芯片是精确地分配可喷射流体以在打印介质上形成图像的精确分配装置。可喷射流体可以经由限定在打印头中的流体槽输送到喷嘴下方的喷射腔室。流体可以通过例如加热电阻元件来从喷射腔室喷射。喷射腔室和电阻元件形成热喷墨(TIJ)打印头的热流体喷射装置。然而,打印装置可以使用任何类型的数字、高精度液体分配系统,例如,二维打印系统、三维打印系统、数字滴定系统和压电打印系统,以及其他类型的打印装置。

附图说明

附图图示了本文所述的原理的各种示例,并且是本说明书的一部分。图示的示例仅为了说明而给出,并且不限制权利要求的范围。

图1是根据本文所述的原理的一个示例的热喷墨(TIJ)打印头芯片(printheaddie)的示图。

图2是根据本文所述的原理的一个示例的图1的TIJ打印头芯片的沿图1中所描绘的线A的剖视图。

图3是根据本文所述的原理的另一示例的TIJ打印头芯片的示图。

图4是根据本文所述的原理的一个示例的图3的TIJ打印头芯片的沿图3中所描绘的线B的剖视图。

图5是根据本文所述的原理的一个示例的在第一制造阶段中的若干个TIJ打印头的示图。

图6是根据本文所述的原理的一个示例的描绘了TIJ打印头的第一侧的第二制造阶段中的若干个TIJ打印头的示图。

图7是根据本文所述的原理的一个示例的描绘了TIJ打印头的第二侧的第二制造阶段中的若干个TIJ打印头的示图。

图8是根据本文所述的原理的一个示例的如图6的正方形C中所描绘的描绘了TIJ打印头的第一侧的第二制造阶段中的该若干个TIJ打印头中的一个的示图。

图9是根据本文所述的原理的一个示例的如图6的正方形C中所描绘的描绘了TIJ打印头的第一侧的第三制造阶段中的该若干个TIJ打印头中的一个的示图。

图10是根据本文所述的原理的一个示例的如图6的正方形C中所描绘的描绘了TIJ打印头的第一侧的第四制造阶段中的该若干个TIJ打印头中的一个的示图。

图11是根据本文所述的原理的一个示例的所制造的TIJ打印头的示图。

图12是根据本文所述的原理的一个示例的利用TIJ打印头芯片的打印装置的框图。

图13是描绘了根据本文所述的原理的一个示例的制造TIJ打印头芯片的方法的流程图。

贯穿附图,相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。

具体实施方式

如上所述,热喷墨(TIJ)打印头包括若干个TIJ芯片。每个TIJ芯片都包括若干个条片(sliver)。芯片条片包括具有大约650μm或更小的量级上的厚度的薄的硅、玻璃或其他衬底。TIJ条片可以各自包括若干个流体喷射装置,例如在条片的表面上的上面提及的电阻加热元件。可喷射流体可以通过在衬底中相对的衬底表面之间形成的若干个流体槽流动到条片的喷射装置。

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