[发明专利]识别装置

说明书

在本发明记载的识别装置中，在作为拍摄对象的对象元件从上限拍摄位置和下限拍摄位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距(0.1mm)时，拍摄对象元件的突起部。并且，基于各该间距的拍摄数据，来判定是否能够识别出对象元件的突起部的位置(○：能识别，×：不能识别)。此时，将与判定为能够识别出对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄位置(H₄～H₁₀)中的、最接近上限拍摄位置的位置(H₄)与最接近下限拍摄位置的位置(H₁₀)之间的中央的拍摄位置(H₇)决定为推荐拍摄位置。由此，能够在从光源照射的光的照射宽度的内侧的中央附近拍摄突起部，能够适当地拍摄突起部而适当地识别出突起部的位置。

技术领域

本发明涉及用于识别向基板装配的元件的突起部的位置的识别装置。

背景技术

为了将元件向基板装配，需要适当地识别出元件的电极等突起部的位置。因此，在将元件向基板装配的元件装配机中，对元件进行拍摄，基于拍摄数据来对元件的突起部的位置进行识别处理。详细而言，从光源向元件的突起部照射光，基于从该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部。并且，基于该拍摄数据来对元件的突起部的位置进行识别处理。下述专利文献记载了元件的各种拍摄手法。

专利文献1：日本特开2011-82506号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据上述专利文献记载的技术，能够一定程度地识别出元件的突起部的位置。然而，例如在从光源照射的光的照射宽度比较窄的情况下，来自光源的光不向元件的突起部照射，无法拍摄元件的突起部，无法识别出突起部的位置。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题是即使在从光源照射的光的照射宽度比较窄的情况下，也能够适当地识别出元件的突起部的位置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明记载的识别装置用于识别向基板装配的元件的突起部的位置，上述识别装置的特征在于，该识别装置具备：光源，向元件的突起部照射光；拍摄装置，在从上述光源向元件的突起部照射光时，基于由该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部；及数据解析装置，基于由上述拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来识别由上述拍摄装置拍摄的元件的突起部的位置，上述数据解析装置具有：生成部，在上述拍摄装置的拍摄对象的元件即对象元件从预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置的下方的第二设定位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距时通过上述拍摄装置拍摄上述对象元件的突起部，生成按间距的拍摄数据；判定部，判定是否能够基于由上述生成部生成的按间距的拍摄数据中的各拍摄数据识别出上述对象元件的突起部的位置；及决定部，将与由上述判定部判定为能够识别出上述对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄时的上述对象元件的位置即拍摄位置中的、最接近上述第一设定位置的位置即识别上限位置与最接近上述第二设定位置的位置即识别下限位置之间的位置决定为推荐拍摄位置。